一、PCB焊接技巧

1、選焊的工藝流程包括：助焊劑噴涂、電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂層工藝在選擇性焊接中起著重要作用。

焊接加熱焊接完成后，助焊劑應(yīng)有足夠的活性，以防止電路板橋接和氧化。 助焊劑噴涂 X/Y機(jī)械手將電路板搬運(yùn)到助焊劑噴嘴上方，將助焊劑噴射到pcb電路板的焊接位置。

2、對(duì)于回流焊順序后的微波選峰焊接，重要的是助焊劑的準(zhǔn)確噴射，微孔噴射式不會(huì)污染焊點(diǎn)以外的區(qū)域。

微點(diǎn)噴涂助焊劑的光斑直徑大于2mm，因此助焊劑噴敷在電路板上的位置精度為±0.5mm，以保證助焊劑始終覆蓋待焊部位。

3、選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可以通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)理解。 兩者的明顯區(qū)別在于，波峰焊時(shí)電路板的下部完全浸沒(méi)在液態(tài)焊料中，而選擇性焊接時(shí)，只有部分特定區(qū)域與波峰焊接觸。

由于電路板本身是一種不良導(dǎo)熱介質(zhì)，焊接時(shí)不會(huì)加熱熔化相鄰元器件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。

焊接前還必須預(yù)先涂上助焊劑。 與波峰焊相比，助焊劑只涂在待焊電路板的下部，而不是整個(gè)pcb電路板。

另外，選擇性焊接只適用于插件元件的焊接。 選擇性焊接是一種新方法。 全面了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接的必要條件。

二、線路板焊接注意事項(xiàng)

1、提醒大家，拿到PCB裸板后，首先要進(jìn)行外觀檢查，看是否有短路、開(kāi)路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板的原理圖，將原理圖與 PCB屏蔽層，避免原理圖和PCB不一致。

2、PCB焊接所需材料準(zhǔn)備齊全后，對(duì)元器件進(jìn)行分類。 所有部件都可以根據(jù)尺寸分為幾類進(jìn)行后續(xù)焊接。 應(yīng)打印完整的材料清單。 在焊接過(guò)程中，如果有一項(xiàng)沒(méi)有焊接好，則相應(yīng)的選項(xiàng)用筆劃掉，以方便后續(xù)的焊接操作。

3、焊接前應(yīng)采取佩戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成損壞。 焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保持焊頭干凈整潔。 建議使用平角烙鐵進(jìn)行初焊。 焊接0603封裝等元器件時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，方便焊接。 當(dāng)然，這對(duì)專家來(lái)說(shuō)不是問(wèn)題。

4、選擇元件焊接時(shí)，應(yīng)按元件從低到高，從小到大的順序進(jìn)行焊接。 以免因大件焊好而給小件焊接帶來(lái)不便。 集成電路芯片焊接優(yōu)先。

5、焊接集成電路芯片前，確保芯片放置方向正確。 對(duì)于芯片屏蔽層，一般矩形焊盤(pán)代表起始引腳。 焊接時(shí)，先固定芯片的一個(gè)引腳，微調(diào)元器件的位置，然后固定芯片的對(duì)角引腳，使元器件準(zhǔn)確連接到焊接前的位置。

6、貼片陶瓷電容和穩(wěn)壓電路中的齊納二極管沒(méi)有正負(fù)極之分，而發(fā)光二極管、鉭電容和電解電容則需要區(qū)分正負(fù)極。 電容器和二極管元件，有明顯標(biāo)記的一端應(yīng)為負(fù)極。 在貼片式LED封裝中，沿?zé)舻姆较驗(yàn)檎?fù)。 絲印標(biāo)注二極管電路圖的元器件，二極管的負(fù)極應(yīng)放在有豎線的一端。

7、對(duì)于晶振，無(wú)源晶振一般只有兩個(gè)引腳，沒(méi)有正負(fù)之分。 有源晶振一般有四個(gè)管腳，所以要注意每個(gè)管腳的定義，避免焊接錯(cuò)誤。

8、對(duì)于插件元件的焊接，如電源模塊相關(guān)元件，可以在焊接前修改器件管腳。 元器件放置固定后，一般用烙鐵將背面的焊錫熔化，再由焊盤(pán)集成到正面。 焊錫不用放太多，但要先穩(wěn)定元件。

9、焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題應(yīng)及時(shí)記錄，如安裝干擾、焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等，以便日后改進(jìn)。

10、焊好后，用放大鏡檢查焊點(diǎn)，看是否有虛焊、短路現(xiàn)象。

11、電路板焊接完成后，應(yīng)用酒精等清潔劑清潔電路板表面，防止電路被電路板表面附著的鐵屑短路，也可使電路板 更干凈，更漂亮。

三、雙面線路板特點(diǎn)

單面電路板和雙面電路板的區(qū)別在于銅層數(shù)。 EDA365電子論壇科普：雙面電路板電路板兩面都有銅，可以通過(guò)過(guò)孔連接。 單面只有一層銅，只能用于簡(jiǎn)單電路，孔只能用于插件，不能連接。

雙面線路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑變小，金屬化孔的孔徑越來(lái)越小。 層間互連所依賴的金屬化孔的質(zhì)量直接關(guān)系到印制板的可靠性。

隨著孔徑的縮小，對(duì)較大孔徑?jīng)]有影響的雜質(zhì)，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦留在小孔內(nèi)，就會(huì)使化學(xué)沉銅和電鍍銅失效，孔會(huì) 無(wú)銅，成為孔金屬化的致命殺手。

電路板

四、雙面電路板的焊接方法

為了保證雙面電路板的可靠導(dǎo)電效果，EDA365電子論壇建議雙面電路板上的連接孔（即金屬化工藝過(guò)孔部分）先用導(dǎo)線焊接，突出的部分 應(yīng)剪掉部分連接線頭，以免傷到操作者的手。 這是連接電路板的準(zhǔn)備工作。

雙面電路板焊接要點(diǎn)：

1、需要整形的部件按工藝圖要求加工； 即先整形后插件。

2、整形后二極管模型面朝上，兩腳長(zhǎng)度不能不一致。

3、插入有極性要求的元器件時(shí)，注意極性不能接反。 滾動(dòng)集成塊組件插入后，垂直或水平組件不得有明顯傾斜。

4、焊接所用電烙鐵功率為25~40W。 電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右。 溫度過(guò)高，頭部容易“死”。 如果溫度太低，焊料將無(wú)法熔化。 焊接時(shí)間應(yīng)控制在3~4s。

5、正式焊接一般按構(gòu)件由低向高、由內(nèi)向外焊接的原則進(jìn)行。 焊接時(shí)間要控制好。 焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)損壞元器件，也會(huì)損壞覆銅板上的覆銅帶。

6、因?yàn)槭请p面焊接，所以還要做好放電路板之類的工藝架，以免斜視下面的器件。

7、電路板焊接完成后，進(jìn)行綜合編號(hào)檢查，找出漏插漏焊的地方。 確認(rèn)無(wú)誤后，將電路板多余的器件引腳修剪掉，才能進(jìn)入下一道工序。

8、在具體操作中，嚴(yán)格按照相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

隨著高科技的飛速發(fā)展，與大眾密切相關(guān)的電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代。 大眾也需要高性能、小體積、多功能的電子產(chǎn)品，這就對(duì)電路板提出了新的要求。

這就是雙面電路板誕生的原因。 由于雙面電路板的廣泛應(yīng)用，印制電路板的制造也朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展。