硫酸銅電鍍?cè)?a href="/tag/pcb.html" target="_blank">PCB電鍍中起著極其重要的作用。 酸性電鍍銅的質(zhì)量直接影響鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)的機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定的影響。 因此，如何控制酸性銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍的重要環(huán)節(jié)，也是很多大廠難以控制的工序之一。 筆者根據(jù)多年從事電鍍和技術(shù)服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)，初步總結(jié)如下，希望對(duì)PCB行業(yè)的電鍍經(jīng)營(yíng)者有所啟發(fā)。 硫酸銅電鍍常見(jiàn)問(wèn)題主要有以下幾點(diǎn)：

粗電鍍；

電鍍（板面）銅粒；

電鍍坑；

板面發(fā)白或顏色不均。

針對(duì)以上問(wèn)題，作了一些總結(jié)，并進(jìn)行了一些簡(jiǎn)要分析、解決措施和預(yù)防措施。

粗電鍍：

一般板角粗糙，多半是電鍍電流大造成的。 可以降低電流，用卡表檢查電流顯示是否異常； 整板粗糙，一般不會(huì)出現(xiàn)，但筆者曾與客戶(hù)會(huì)面過(guò)一次，后來(lái)發(fā)現(xiàn)是冬天氣溫低，打磨的內(nèi)容不夠； 另外，有時(shí)一些返工掉膜板表面沒(méi)有清理干凈。

電鍍板上的銅粒：

造成板面銅粒的因素有很多。 在沉積銅和圖案轉(zhuǎn)移的整個(gè)過(guò)程中，可以在PCB上電鍍銅。 筆者曾在國(guó)營(yíng)大廠遇到過(guò)因沉銅造成的板子上的銅粒。

1、析銅工藝造成的板面銅粒，可能是任何析銅工藝步驟造成的。

1.堿性除油不僅會(huì)造成板面粗糙，而且在水硬度高、鉆塵過(guò)多（特別是雙面板過(guò)濾不當(dāng)?shù)那闆r下）時(shí)，也會(huì)造成孔內(nèi)粗糙，但 一般只會(huì)造成孔內(nèi)粗糙，板面輕微的點(diǎn)蝕污垢和微腐蝕也可以去除。

2.微蝕主要有以下幾種情況：

用作微蝕劑的雙氧水或硫酸質(zhì)量太差，或過(guò)硫酸銨（過(guò)硫酸鈉）雜質(zhì)過(guò)多。 一般建議至少要CP級(jí)。 此外，工業(yè)級(jí)會(huì)造成其他質(zhì)量故障； 微蝕槽內(nèi)含銅量過(guò)高或溫度過(guò)低，造成硫酸銅晶體析出緩慢； 槽液渾濁污染：a 活化液多為污染或維護(hù)不當(dāng)造成，如過(guò)濾泵漏氣、槽液比重低、含銅量高（活化槽已使用過(guò) 很長(zhǎng)一段時(shí)間，超過(guò) 3 年）。 這樣，槽液中就會(huì)產(chǎn)生粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體，吸附在板面或孔壁上，并伴有孔內(nèi)粗糙。 b. 脫膠或加速：槽液使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，出現(xiàn)渾濁，因?yàn)楝F(xiàn)在的溶液大多是用氟硼酸配制的，氟硼酸會(huì)侵蝕FR-4中的玻璃纖維，導(dǎo)致槽液中的硅酸鹽和鈣鹽增多 罐解決方案。 另外，槽液中銅含量的增加和錫的溶解都會(huì)導(dǎo)致板面銅粒的產(chǎn)生。

3.銅沉降槽本身主要是由于槽液活性過(guò)高，空氣攪動(dòng)灰塵，槽液中懸浮有許多小顆粒造成的。 可通過(guò)調(diào)整工藝參數(shù)、增加或更換空氣濾芯、全罐過(guò)濾等方法有效解決。

4.沉銅后，銅板稀酸槽應(yīng)暫存，并保持槽液清潔。 如果槽液渾濁，應(yīng)及時(shí)更換。

5.銅板存放時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則板面容易氧化，即使在酸溶液中，氧化后氧化膜也較難去除，因此板面也會(huì)產(chǎn)生銅 粒子。

除了上面提到的沉銅工藝沉積的銅粒外，它們一般均勻分布在板面，規(guī)律性強(qiáng)，這里產(chǎn)生的污染，無(wú)論導(dǎo)電與否，都會(huì)導(dǎo)致鍍銅板上的銅粒 印刷電路板。 可用一些小試板逐級(jí)單獨(dú)加工，進(jìn)行比較判斷，現(xiàn)場(chǎng)故障板可用軟刷解決。

2、圖文轉(zhuǎn)印工藝：顯影有殘膠（極薄殘膜也可在電鍍時(shí)鍍覆），或顯影后未清洗版材，或圖文轉(zhuǎn)印后版材放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)， 導(dǎo)致板材表面不同程度的氧化，尤其是板材清洗不當(dāng)或倉(cāng)儲(chǔ)車(chē)間空氣污染較重時(shí)。 解決辦法是加強(qiáng)水洗，加強(qiáng)計(jì)劃調(diào)度，加強(qiáng)酸洗強(qiáng)度。

3、此時(shí)酸性銅電鍍液本身的預(yù)處理一般不會(huì)造成板子上有銅粒，因?yàn)椴粚?dǎo)電的粒子極有可能造成板子漏鍍或麻點(diǎn)。

4、銅缸引起板面銅粒的原因可歸納為：槽液參數(shù)的維護(hù)、PCB生產(chǎn)操作、材料及PCB工藝維護(hù)：槽液參數(shù)的維護(hù)包括硫酸含量過(guò)高、太高等。 銅含量低，槽液溫度過(guò)低或過(guò)高，尤其是在沒(méi)有溫控冷卻系統(tǒng)的PCB廠，會(huì)導(dǎo)致槽液的電流密度范圍下降。 按正常生產(chǎn)流程操作，槽液中可能會(huì)產(chǎn)生銅粉混入槽液； 在生產(chǎn)操作上，電流過(guò)大、夾板不良、夾點(diǎn)空、槽內(nèi)靠陽(yáng)極溶解掉板等也會(huì)造成部分板電流過(guò)大，產(chǎn)生銅粉，落入槽液，逐漸 產(chǎn)生銅粒斷層； 材料方面，主要問(wèn)題是磷銅中角磷的含量和磷分布的均勻性； 在生產(chǎn)和維護(hù)方面，主要是大處理。 添加銅角時(shí)，它們會(huì)掉入槽中。 主要是大處理、陽(yáng)極清洗和陽(yáng)極袋清洗。 很多工廠處理不好，存在一些隱患。 銅球的主要處理方法是將表面清洗干凈，用雙氧水對(duì)新銅表面進(jìn)行輕微腐蝕。 陽(yáng)極袋依次用硫酸雙氧水和堿性溶液浸泡，清洗干凈。 特別是陽(yáng)極袋要使用5-10微米縫隙的PP濾袋。