它把PCB制造技術(shù)推向了一個(gè)新的高度，成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一，因?yàn)樗细呒?a href="/tag/ic.html" target="_blank">IC和高密度互連組裝技術(shù)發(fā)展的要求！ 在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為，HDI手機(jī)板形狀復(fù)雜，布線密度高，CAM制作很難快速準(zhǔn)確的完成！ 面對客戶對高質(zhì)量、快速交期的要求，我在不斷的實(shí)踐和總結(jié)中有所收獲，謹(jǐn)與CAM同仁分享。

一、如何定義SMD是CAM制作的第一難點(diǎn)

在PCB制造過程中，圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等因素都會(huì)影響最終的圖形。 所以我們在CAM制造中需要根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)分別對線路和SMD進(jìn)行補(bǔ)償。 如果我們沒有正確定義SMD，成品的某些SMD可能會(huì)變小。 客戶經(jīng)常在HDI手機(jī)板中設(shè)計(jì)一個(gè)0.5mm的CSP，其焊盤尺寸為0.3mm。 有的CSP焊盤帶有盲孔，盲孔對應(yīng)的焊盤只有0.3mm，這樣CSP焊盤和盲孔對應(yīng)的焊盤重疊或交叉在一起。 遇到這種情況，一定要小心操作，以免出錯(cuò)。 （以創(chuàng)世紀(jì)2000為例）

具體制作步驟：

1、關(guān)閉盲孔和埋孔對應(yīng)的鉆孔層。

2、定義SMD

3、使用功能過濾器彈出窗口和參考選擇彈窗函數(shù)從top層和bottom層找到包括盲孔的焊盤，分別移動(dòng)到layer和b層。

4、在t層（CSP焊盤所在層），使用參考選擇彈窗函數(shù)選中一個(gè)0.3mm焊盤接觸盲孔并刪除。 頂層 CSP 區(qū)域的 0.3mm 焊盤也被刪除。 然后根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的CSP焊盤尺寸、位置和數(shù)量，制作一個(gè)CSP，定義為SMD，然后將CSP焊盤復(fù)制到TOP層，將盲孔對應(yīng)的焊盤添加到TOP層。 層 b 以類似的方式制作。

5、根據(jù)客戶提供的網(wǎng)絡(luò)文件，找出其他缺失或多定義的SMD。

與傳統(tǒng)的生產(chǎn)方法相比，目的明確，步驟少。 這種方法可以避免誤操作，快速準(zhǔn)確！

二、去除非功能焊盤也是HDI手機(jī)板的一個(gè)特殊步驟

以普通8層HDI為例，先去除2-7層通孔對應(yīng)的非功能焊盤，再去除3-6層中2-7層埋孔對應(yīng)的非功能焊盤。

步驟如下：

1、使用NFPRemovel函數(shù)去除頂層和底層非金屬孔對應(yīng)的焊盤。

2、關(guān)閉除通孔外的所有鉆孔層，NFPRemovel函數(shù)中RemoveuntrilLEDpads選擇NO，去除2-7層非功能焊盤。

3、關(guān)閉除2-7層埋孔外的所有鉆孔層，NFPRemove函數(shù)中RemoveUndrilledpads選擇NO，去除3-6層非功能焊盤。

使用此方法去除非功能性焊盤，清晰易懂，最適合剛從事CAM制作的人。

三、關(guān)于激光打孔

HDI手機(jī)板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔。 我們公司使用CO2激光。 有機(jī)材料能強(qiáng)烈吸收紅外線，通過熱效應(yīng)燒蝕成孔。 但是銅對紅外線的吸收率很小，銅的熔點(diǎn)很高，所以CO2激光不能燒蝕銅箔，所以我們采用“保形掩?！惫に嚕诩す忏@孔處蝕刻銅皮 蝕刻液（CAM需要制作曝光膜）。 同時(shí)，為了保證二次外層（激光打孔底部）有銅皮，盲孔和埋孔的間距至少要有4mil。 因此，我們必須使用Analysis/Fabrication/board Drill Checks來找出不符合條件的孔位。

四、塞孔與PCB阻焊

HDI層壓配置中，二次外層一般采用RCC材料，介質(zhì)厚度薄，含膠量小。 根據(jù)工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，成品板厚大于0.8mm，金屬化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金屬化孔大于等于1.2mm，兩組孔塞 必須制作文件。 也就是說，塞孔分為兩次。 內(nèi)層用樹脂整平，外層在阻焊前直接用阻焊油墨堵塞。 在電阻焊過程中，過孔經(jīng)常落在或靠近SMD。 客戶要求所有的過孔都要堵上，所以在露出阻焊層的時(shí)候，露出阻焊層的過孔或者半個(gè)孔都容易漏油。 CAM 工作人員必須處理這個(gè)問題。 通常，我們更喜歡移除過孔。 如果無法移除過孔，請按照以下步驟操作：

1、在遮窗的通孔位置，在阻焊層上加一個(gè)比成品孔一側(cè)小3MIL的透光點(diǎn)

2、在阻焊層開孔接觸的通孔位置，在PCB阻焊層上加一個(gè)比成品孔一側(cè)大3MIL的透光點(diǎn)。 （這種情況客戶允許PCB焊盤上有一點(diǎn)油墨）

五、造型制作

HDI手機(jī)板一般都是組裝發(fā)貨，形狀復(fù)雜，客戶附上CAD圖。 如果我們用genesis 2000按照客戶的圖紙來畫，會(huì)很麻煩。 我們可以直接在CAD格式文件*.cd中點(diǎn)擊“另存為”。 dwg將保存類型改為“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”，然后讀取*.dwg文件。 DXF 文件以正常方式讀取 genber 文件。 郵票孔、定位孔、光學(xué)定位點(diǎn)的尺寸和位置以及形狀均可讀取，快速準(zhǔn)確。

六、銑削輪廓框的加工

加工銑邊輪廓框時(shí)，除非客戶在CAM制作時(shí)要求露銅，否則為防止板邊翻過銅皮，根據(jù)制作規(guī)范要求，需在CAM制作時(shí)，將銅皮剪去少許銅皮。 frame到板的內(nèi)側(cè)，所以難免會(huì)出現(xiàn)圖2A所示的情況！ 如果A兩端不屬于同一網(wǎng)絡(luò)，且銅皮寬度小于3mil（可以不做圖），會(huì)造成開路。 genesis 2000的分析報(bào)告中沒有這個(gè)問題，所以我們必須另辟蹊徑。 我們可以再做一個(gè)網(wǎng)絡(luò)對比，在第二個(gè)對比中，將靠近框架的銅片切割成板材3mil。 如果比較結(jié)果沒有斷路，說明A兩端屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)或者寬度大于3mil（可以做圖形）。 如果有開路，加寬銅皮。