是的！ 您可以依靠我們的 BGA 返工服務來確保最佳性能。

對于 BGA 印刷電路板組裝，我們有嚴格的測試協(xié)議，包括：X 射線檢測、功能測試、自動光學檢測。

我們的 BGA 印刷電路板能力包括：微球柵陣列 (μBGA)、薄芯片陣列球柵陣列 (CTBGA)、芯片陣列球柵陣列 (CABGA)、超薄芯片陣列球柵陣列 (CVBGA)、細間距 球柵陣列 (VFBGA)、焊盤柵陣列 (LGA)、芯片級封裝 (CSP)、晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。

影響 BGA 組裝質(zhì)量的一些因素包括檢查層壓板兼容性、翹曲要求、表面光潔度效果、阻焊間隙等。

客戶需提供資料：原理圖、網(wǎng)表、結構圖、新庫器件信息、設計要求等。

設計規(guī)范、設計說明、客戶設計要求及相關CHECKLIST，并提供版圖文件和結構文件供客戶進行版圖審查； 客戶確認布局、堆疊方案、阻抗方案、結構、封裝的合理性，確認布線參數(shù)。