請不要購買或提供氧化的元件，這不利于焊接的可焊性。 來料請準備適量的料損。 請與業(yè)務(wù)員確認物品損壞的數(shù)量； 來料請附上來料申請表。 請將產(chǎn)品分開單獨包裝； 如果是散裝材料之一，價格將單獨計算。

我們的高質(zhì)量標準是通過以下方式實現(xiàn)的。 所有生產(chǎn)過程嚴格按照ISO & IATF & UL標準進行控制，IQC來料檢驗：杜絕因材料不良造成制程不良，延遲交貨； SPI錫膏檢測：提前發(fā)現(xiàn)前端工序流出下一道工序（檢測標準：3D檢測+數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析）； 在線AOI檢測：檢查生產(chǎn)出來的產(chǎn)品是否有錯漏，不良物料流出下一道工序； SMT首件檢驗：確保生產(chǎn)模型所附的元器件與客戶的裝配圖和物料清單完全一致 合規(guī)，防止缺陷流入下道工序（參考BOM和Gerber數(shù)據(jù)，檢驗每一個焊點 第一板）； 外觀檢驗：對所有生產(chǎn)工序進行抽樣檢驗，看是否與操作說明書相符（有效性標準：每件產(chǎn)品的工藝說明書和每個位置的說明書）； X-Ray焊接檢測：對肉眼看不到的元器件焊點進行檢測，避免短路出下道工序；

BGA器件返修：X-Ray檢測BGA焊錫不良，溫控條件下拆焊，減少對器件的影響，保證返焊質(zhì)量； QA檢驗：規(guī)范成品檢驗，杜絕不合格品出廠； 靜電入庫出貨：防靜電包裝、安全防護入庫。

如果您在使用我們的產(chǎn)品時遇到任何問題或?qū)ξ覀兊漠a(chǎn)品或服務(wù)不滿意，您可以通過 sales@kingfordpcb.com 告訴我們。 我們承諾在 24 小時內(nèi)回復您，并為您提供滿意的服務(wù)。 如果出現(xiàn)缺陷，我們將重新制造您的 PCB，直到我們的 PCB 產(chǎn)品令您滿意為止。

首先需要考慮PCB的材質(zhì)，如柔性基板、普通絕緣基板等。 然后，方案設(shè)計、電路板組裝、電路板邊緣。 此外，用于精加工表面、浸金電路板或 OSP 等。此外，表面貼裝封裝，如球柵陣列 (BGA) 或 QFN 等。有關(guān) PCB 行業(yè) PCB 制造的更多注意事項，請聯(lián)系我們的團隊。