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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。

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郵箱：market@kingfordpcb.com

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4層FR4 PCB

名稱：4層FR4PCB

材質：FR4

板厚：1.6mm

表面處理：HASL 無鉛

銅厚：1OZ

最低線：600萬

最小孔：0.3MM

應用：路由器

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10層FR4 PCB

名稱：10層FR4 PCB

層數(shù)：10層

材質：FR-4

板厚：2.0mm

使用的電路板：FR4

表面處理：沉金

最小孔徑：0.1mm

外線寬/線距：4/4mil

內部線寬/線間距：5/5mil

阻焊字符顏色：黑油白

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10層阻抗塞孔PCB線路板

名稱：10層阻抗塞孔PCB線路板

應用行業(yè)：消費電子

應用產品：固態(tài)硬盤

層數(shù)：10

特殊工藝：阻抗線、樹脂塞孔、陰陽銅

表面處理：沉金

縱橫比：8:1

材質：FR4

外線寬/線距：4/4mil

內層線寬/線距：5/3.5mil

板厚：2.0mm

最小孔徑：0.25mm

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6層阻抗控制沉金PCB線路板

名稱：6層阻抗控制沉金PCB線路板

應用行業(yè)：消費電子

應用產品：手持終端

層數(shù)：6

特殊工藝：阻抗線

表面處理：沉金

材質：FR4

外線寬/線距：3.5/4mil

內層線寬/線距：4/4mil

板厚：1.6mm

最小孔徑：0.25mm

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4層阻抗控制精細電路沉金PCB線路板

名稱：4層阻抗控制精細電路沉金PCB線路板

應用行業(yè)：消費電子

應用產品：智能家居控制面板

層數(shù)：4

特殊工藝：阻抗線

表面處理：沉金

材質：FR4

外線寬/線距：3.5/3.5mil

內層線寬/線距：3.5/3mil

板厚：0.8mm

最小孔徑：0.2mm

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4層FPC+FR4軟硬結合PCB線路板

名稱：4層FPC+FR4剛柔結合PCB 電路板

應用行業(yè)：消費電子

應用產品：可穿戴設備

層數(shù)：4

特殊工藝：軟硬板

表面處理：沉金

材質：FR4+FPC

外線寬/線距：4/3.5mil

內層線寬/線距：5/4mil

板厚：0.5mm

最小孔徑：0.2mm

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4層沉金PCB線路板

名稱：4層沉金PCB線路板

應用行業(yè)：消費電子

應用產品：固態(tài)硬盤SSD

層數(shù)：4

表面處理：沉金

材質：FR4

外線寬/線距：6/4mil

內層線寬/線距：6/4mil

板厚：1.1mm

最小孔徑：0.3mm

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4層噴錫阻抗線路板

名稱：4層噴錫阻抗電路板

應用行業(yè)：汽車電子

應用產品：車載GPS定位系統(tǒng)

層數(shù)：4

特殊工藝：阻抗板

表面處理：無鉛噴錫

材質：FR4

外線寬/線距：4/4mil

內層線寬/線距：7/6mil

板厚：1.0mm

最小孔徑：0.2mm

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PCB制造設備
PCB制造能力

PCB鉆孔機

PCB圖形電鍍線

PCB阻焊曝光機

PCB圖案曝光機

剝膜蝕刻線

阻焊絲印機

阻焊擦洗線

PCB 飛針測試 (FPT)

全自動曝光機

標準PCB生產能力
特征	能力
品質等級	標準工控機2個
層數(shù)	1 - 32層
訂單數(shù)量	1 件 - 10,000,000 件
生產時間	2 天 - 5 周（加急服務）
材料	FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg
板尺寸	最小 66mm \| 最大600700mm
電路板尺寸公差	±0.1mm - ±0.3mm
板厚	0.4mm - 3.2mm
板厚公差	±0.1mm - ±10%
銅重量	0.5oz - 6.0oz
內層銅重	0.5oz - 2.0oz
銅厚公差	+0μm +20μm
最小跟蹤/間距	300萬/300萬
阻焊面	根據(jù)文件
阻焊顏色	綠、白、藍、黑、紅、黃
絲印面	根據(jù)文件
絲印顏色	白、藍、黑、紅、黃
表面處理	HASL - 熱風焊料整平
	無鉛 HASL - RoHS
	ENIG - 化學鍍鎳/浸金 - RoHS
	ENEPIG - 化學鍍鎳化學鍍鈀浸金 - RoHS
	浸銀 - RoHS
	浸錫 - RoHS
	OSP-有機可焊性防腐劑 - RoHS
最小環(huán)圈	300萬
最小鉆孔直徑	600 萬、400 萬激光鉆
切口的最小寬度 (NPTH)	0.8mm
NPTH 孔尺寸公差	±.002" (±0.05mm)
槽孔最小寬度 (PTH)	0.6mm
PTH 孔尺寸公差	±.003" (±0.08mm) - ±4mil
表面/孔鍍層厚度	20μm - 30μm
SM 公差 (LPI)	.003" (0.075 毫米)
縱橫比	1.10（孔徑：板厚）
測試	10V - 250V，飛針或測試治具
阻抗容差	±5% - ±10%
貼片機瀝青	0.2mm(800萬)
BGA瀝青	0.2mm(800萬)
金手指倒角	20, 30, 45, 60
其他技術	金手指
	盲孔和埋孔
	可剝離阻焊層
	邊電鍍
	碳面膜
	卡普頓膠帶
	埋頭孔/沉頭孔
	半切/堞孔
	壓入孔
	通過帳篷/用樹脂覆蓋
	通過插入/過濾引領用樹脂
	焊盤內過孔
	電氣測試