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金手指PCB
金手指PCB
Multilayer Immersion Gold PCB

多層沉金PCB

名稱：多層沉金PCB

類型：剛性PCB

銅厚：1/3OZ~6 OZ

應(yīng)用：電子

包裝：真空包裝

質(zhì)量認(rèn)證：ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

什么是沉金PCB？

化學(xué)鍍鎳沉（Enig或ENI/IAU），又稱沉金（AU）、化學(xué)Ni/AU，或軟金，是一種用于制造印刷電路板（PCB）的金屬電鍍工藝，以避免銅的氧化和改善觸摸和電鍍孔。

名稱：多層沉金PCB

類型：剛性PCB

銅厚：1/3OZ~6 OZ

應(yīng)用：電子

包裝：真空包裝

質(zhì)量認(rèn)證：ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs

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