PCB金手指細(xì)節(jié)處理

1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金化合物）。

2、金手指需要向后倒角，一般為45°，其他角度如20°、30°等，如果設(shè)計中沒有倒角，就是有問題； PCB 中的 45° 槽

3、金手指需要做一個整體焊接的窗口。 PIN不需要開鋼網(wǎng)；

4、神溪、神印墊離指尖最小距離需要14mil； 設(shè)計時建議設(shè)計距離手指位置1mm以上，包括過孔墊；

5、不要在金手指表面涂銅；

6、金手指內(nèi)層各級均需進(jìn)行切銅，切銅寬度一般為3mm； 可進(jìn)行半指切銅和全指切銅。