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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。

多層金手指主板控制PCB

名稱：多層金手指主板控制PCB

層數(shù)：6層

基材：FR4、鋁、高 Tg FR4

銅厚度：0.5-1 盎司

板厚：0.4-4.0mm

孔徑：0.15-0.2mm

線寬：0.1-0.3mm

線距：0.1-0.3mm

表面處理：沉金、噴錫、金手指

阻焊層：綠色

適用于：LED、手機(jī)、電腦、空調(diào)

認(rèn)證：ISO-9001、ISO-14001、RoHS

重量：0.01-5KG

應(yīng)用：電子設(shè)備

調(diào)查獲取報價

產(chǎn)品詳情數(shù)據(jù)表

PCB金手指的詳細(xì)加工：

1.對于需要經(jīng)常插拔的PCB板，一般需要對金手指進(jìn)行鍍硬處理，以增加金手指的耐磨性。

2.金手指需要向后倒，一般是45°，其他角度如20°，30°等，如果設(shè)計上沒有向后，就是有問題。如下圖箭頭所示為45°后傾角：

3.金手指需要做一整塊焊窗。 PIN不需要開鋼網(wǎng)；

4.神溪和神銀墊之間的最小距離為1400萬。建議焊盤距離手指位置1mm以上，包括過孔焊盤；

5.不要在金手指表面涂銅。