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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
HDI PCB設計
HDI PCB設計
8層二階HDI PCB設計

8層二階HDI PCB設計

名稱：8層二階HDI PCBA設計

板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數(shù)：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）

剝離強度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務：提供OEM服務

證書：ISO9001.ROSH.UL

產品詳情 數(shù)據(jù)表

適用于具有更小球間距和更高 I/O 數(shù)量的 BGA，增加復雜設計中的布線密度，較低的 Dk/Df 材料以獲得更好的信號傳輸性能。


銅填充通孔

應用：移動電話、PDA、UMPC、便攜式游戲機、數(shù)碼相機、攝像機。

名稱：8層二階HDI PCBA設計

板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數(shù)：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）

剝離強度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務：提供OEM服務

證書：ISO9001.ROSH.UL

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