六層HDI PCB設(shè)計(jì)與制作
名稱:TG180高密度互連器PCBA設(shè)計(jì)
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無(wú)鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
這是一個(gè)帶有盲孔和埋孔的 6 層 HDI 軟硬結(jié)合 PCB。 由最常見(jiàn)的硬性絕緣材料FR4和杜邦聚酰亞胺制成,具有良好的彎曲性能。 此外,其0.6mm厚的硬性區(qū)域賦予板材良好的強(qiáng)度。 所有層壓板均來(lái)自經(jīng)過(guò) XPCB 檢查的授權(quán)經(jīng)銷商。
該軟硬結(jié)合電路采用ENIG表面處理,具有表面平整度好、抗氧化性好、適用于活動(dòng)觸點(diǎn)等優(yōu)點(diǎn)。
名稱:TG180高密度互連器PCBA設(shè)計(jì)
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無(wú)鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
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