通信高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)
名稱:通訊高速信號(hào)PCBA設(shè)計(jì)
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
高速數(shù)字設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
那么什么是高速板設(shè)計(jì)呢? 高速設(shè)計(jì)特指使用高速數(shù)字信號(hào)在組件之間傳輸數(shù)據(jù)的系統(tǒng)。 高速數(shù)字設(shè)計(jì)與采用較慢數(shù)字協(xié)議的簡(jiǎn)單電路板之間的界限是模糊的。 用于將特定系統(tǒng)表示為“高速”的常用指標(biāo)是系統(tǒng)中使用的數(shù)字信號(hào)的邊沿速率(或上升時(shí)間)。 大多數(shù)數(shù)字設(shè)計(jì)同時(shí)使用高速(快速邊沿速率)和低速(慢邊沿速率)數(shù)字協(xié)議。 在當(dāng)今嵌入式計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,大多數(shù)高速電路板都有用于無線通信和網(wǎng)絡(luò)的射頻前端。
所有 PCB 疊層都包括一組專用于高速信號(hào)、電源和接地層的層,在疊層中分配層時(shí)需要考慮以下幾點(diǎn):
電路板尺寸和網(wǎng)數(shù):電路板有多大,PCB 布局中需要布線多少網(wǎng)。 物理上較大的電路板可能有足夠的空間讓您在不使用多個(gè)信號(hào)層的情況下對(duì)整個(gè) PCB 布局進(jìn)行布線。
布線密度:由于網(wǎng)絡(luò)數(shù)量多且電路板尺寸受小面積限制,您可能沒有足夠的空間在表面層周圍布線。 因此,當(dāng)走線靠得更近時(shí),您將需要更多的內(nèi)部信號(hào)層。 使用較小的電路板尺寸可以強(qiáng)制采用更高的布線密度。
接口數(shù)量:有時(shí)每層只布線一個(gè)或兩個(gè)接口是一個(gè)很好的策略,這取決于總線的寬度(串行與并行)和電路板尺寸。 將高速數(shù)字接口中的所有信號(hào)保持在同一層可確保所有信號(hào)具有一致的阻抗和偏斜。
低速和 RF 信號(hào):您的數(shù)字設(shè)計(jì)中是否會(huì)有低速數(shù)字或 RF 信號(hào)? 如果是這樣,這些可能會(huì)占用高速總線或組件可用的表面空間,并且可能需要額外的內(nèi)部層。
電源完整性:電源完整性的基石之一是為大型 IC 所需的每個(gè)電壓電平使用大電源和接地平面。 這些應(yīng)該放在相鄰的層上,以幫助確保有高平面電容來支持帶有去耦電容器的穩(wěn)定電源。
名稱:通訊高速信號(hào)PCBA設(shè)計(jì)
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
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