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HDI PCB
HDI PCB
Automotive communication second-order HDI board

汽車通訊二階HDI板

品名：汽車通訊二階HDI板

板材：S1000-2M

層數(shù)：14L

材質(zhì)：ISOLA

板厚：1.6±0.16mm

最小孔徑激光孔：0.10mm

機(jī)械孔：0.20mm

最小軌道/間距：75/75um

最小板厚與孔隙率：8:1

特殊工藝：2激光鉆孔，3壓合，二階HDI板

用途：車載通訊

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

車用通信二階HDI板采用生益S1000-2M材料沉金表面處理、激光打孔等工藝制造。 該電路板廣泛應(yīng)用于汽車通訊領(lǐng)域。

品名：汽車通訊二階HDI板

板材：S1000-2M

層數(shù)：14L

材質(zhì)：ISOLA

板厚：1.6±0.16mm

最小孔徑激光孔：0.10mm

機(jī)械孔：0.20mm

最小軌道/間距：75/75um

最小板厚與孔隙率：8:1

特殊工藝：2激光鉆孔，3壓合，二階HDI板

用途：車載通訊

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