HDI PCB能力
HDI(高密度互連)PCB工藝能力物品批量模板圖層4-16層4-24層板厚范圍0.6-3.2mm0.4-6.0mm最高階4+N+4任何層互連最小激光孔400 萬(0.1 毫米)300 萬(0.075 毫米)激光加工CO2激光機CO2激光機玻璃化轉變值140/150/170℃140/150/170℃孔銅12-18μm12-18μm阻抗容差+/-10%+/-7%層間排列+/-300 萬+/-200 萬阻焊對準+/-200 萬+/-100 萬最小線寬/線間距2.5/2.5 百萬2.0/2.0 百萬最小索環(huán)250