Tg是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 由于印刷電路板（PCB）的可燃性為V-0（UL 94-V0），如果溫度超過規(guī)定的Tg值，電路板就會從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)。 那么PCB的功能就會受到影響。

如果您的產(chǎn)品在比平常更高的溫度下運行 (130-140C)，則必須使用 >170C 的高 Tg 材料。 流行的 PCB 高值是 170C、175C 和 180C。 一般來說，PCB的Tg值應該至少比產(chǎn)品的工作溫度高10-20C。 如果你是130TG板，工作溫度會低于110C； 如果使用170頂TG板，最高工作溫度應小于150C。

如果您的 PCB 將承受低于 TG 且不高于 25 攝氏度的熱負荷，則您的應用需要耐高溫板。 如果您的產(chǎn)品在 130 攝氏度或更高的溫度范圍內(nèi)運行，為了安全起見，您將需要使用高 TG PCB。 采用Hi TG PCB的主要原因是為了轉(zhuǎn)向RoHS PCB。 由于無鉛焊料流動需要更高的溫度，這導致大多數(shù) PCB 行業(yè)轉(zhuǎn)而使用 Hi TG 材料。