華為RRU3908基站PCBA組裝
名稱:華為RRU3908基站PCB組裝
SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:3000萬點以上
檢測設(shè)備:X-RAY , 首件測試儀,AOI自動光學測試儀, ICT 測試儀, BGA返修臺
貼裝速度:貼片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達±0.04mm
IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動板、手機主板、電池保護電路等高難度產(chǎn)品
華為 RRU3908 是一款室外無線電基站,具有一到四個載波和一到六個扇區(qū),每個載波的射頻輸出功率為 20/40 瓦。
中央處理器
網(wǎng)絡(luò)通信由運行頻率為 200 MHz 的 Freescale MPC8321 PowerQUICC2 CPU 處理,并具有 2 個 256 MB Hynix DDR2 RAM。 它利用一個 PMC QuadPHY 10 GB 控制器用于兩個光輸入/輸出。
ADC 和 DAC 的單個比特流的解碼和編碼由 3 個 Altera Cyclone III FPGA 和定制的華為 SD6151RBI 控制器處理。
單個比特流由 Texas Instrument TMS320 系列 DSP CPU 處理。 TMS320C6410是定點DSP,只計算整數(shù),TMS320CT16482 1 GHz DSP CPU計算浮點數(shù)。
接收部分
輸入信號來自兩條異相線,首先由 Skyworks SKY73021-11 1.7 至 2.2 GHz 下變頻混頻器處理,以獲得 2.2 GHz 至 550 MHz 的頻率。
下變頻混頻器的本地振蕩器是 Analog Devices ADF4110B。
SIPAT SAW 濾波器用于隔離。
根據(jù)信號來源或類型,我假設(shè)在信號線分成 3G ADC 線或 4G ADC 線之前使用 Analog Devices AD8376 可變增益放大器。
3G 線路模數(shù)轉(zhuǎn)換由 Analog Devices AD6655-10 處理,這是一款 14 位 150 MSPS 芯片,專門針對 3G 基站。
4G 線路有更多組件,因為有 2 個 MCL HSWA+1110 SPDT RF 開關(guān)饋入 2 個 Maxim MAX2039E 上/下轉(zhuǎn)換混頻器,并通過一個額外的 MCL HSWA+1110 SPDT RF 開關(guān)由 Analog Devices AD9230-11 處理 -200 ADC 是一個 11 位 200 MSPS 芯片。
所有時序均由 Analog Devices AD9516-3 處理,這是一款 14 路輸出時鐘發(fā)生器,內(nèi)置 2 GHz 本地振蕩器。
發(fā)射部分
來自 Altera Cyclone III FPGA 的單比特數(shù)據(jù)流由 2 個 Analog Devices TxDAC AD9788 處理,它們指定為 16 位 800 MSPS。
為了使信號頻率上升到廣播載波頻率,使用了 2 個 Analog Devices ADL5375-05 上變頻調(diào)制器。 它們的范圍從 400 MHz 到 6 GHz。
然后信號通過 5 級陶瓷諧振器帶通濾波器發(fā)送。
可以通過設(shè)置晶體管和 EMC Technology & Florida RF Labs HPJ2F 混合耦合器來切換信號相位。
信號被發(fā)送到功率放大器之前的前置放大器是飛思卡爾MMG3004NT1高線性度放大器,能夠在400 MHz至2.2 GHz范圍內(nèi)放大17 dB。
為了控制信號強度,MCL 31R5 數(shù)字步進衰減器位于輸出連接器之前。 這是一個 31.5 dB 衰減器,可以從 6 位串行控制接口以 0.5 dB 的步長工作。
功率放大器
功率放大器使用兩級,第一級是 Infineon PTMA180402FL 40 Watt RF LDMOS,通過 Xinger II XC1900A-03S 混合耦合器將兩個 90 度異相信號饋送到輸出級晶體管 NXP BLF6G20LS-140 140 Watt RF LDMOS .
輸出在 Xinger II XC1900A-03S 混合耦合器中重新組合,然后通過循環(huán)器進入雙工器。
名稱:華為RRU3908基站PCB組裝
SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:3000萬點以上
檢測設(shè)備:X-RAY , 首件測試儀,AOI自動光學測試儀, ICT 測試儀, BGA返修臺
貼裝速度:貼片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達±0.04mm
IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動板、手機主板、電池保護電路等高難度產(chǎn)品
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