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混壓PCB
混壓PCB
6-layer Rogers + FR4 Hybrid Stacked PCB

6 層 Rogers + FR4 混合堆疊 PCB

產(chǎn)品名稱： 6層Rogers + FR4 Hybrid Stacked PCB

層數(shù)：6L

基材：羅杰斯+FR4

銅厚：1oz

板厚：2.3mm

阻焊顏色：綠色（可定制）

絲印顏色：白色（可定制）

表面處理：沉金

應用行業(yè)：通訊

應用產(chǎn)品：功放

外線寬度/間距：7/7mil

內(nèi)線寬度/間距：5/5mil

最小孔徑：0.6mm

特殊工藝：混合堆疊

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

此印刷電路板是定制的 6 層 Rogers + FR4 混合堆疊 PCB 電路板制造，用于通信，有些像功率放大器，沉金表面的 PCB 電路板是組件和裸 pcb 電路板之間的涂層。

產(chǎn)品名稱： 6層Rogers + FR4 Hybrid Stacked PCB

層數(shù)：6L

基材：羅杰斯+FR4

銅厚：1oz

板厚：2.3mm

阻焊顏色：綠色（可定制）

絲印顏色：白色（可定制）

表面處理：沉金

應用行業(yè)：通訊

應用產(chǎn)品：功放

外線寬度/間距：7/7mil

內(nèi)線寬度/間距：5/5mil

最小孔徑：0.6mm

特殊工藝：混合堆疊

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