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混壓PCB
通訊高頻混板
品名:通訊高頻混板
類別:射頻電路板
PCB層數(shù):6L
使用板材:Ro4350B+FR4
板厚:1.6mm
尺寸:210mm*28Omm
表面處理:沉金
最小孔徑:0.25mm
應(yīng)用領(lǐng)域:通訊
特點(diǎn):高頻混壓
產(chǎn)品詳情
數(shù)據(jù)表
高頻混合夾板包括底板,底板從下到上依次折疊放置在第一內(nèi)線層、第一外線層和阻焊油墨層的頂面上。 定位線路層,第二外線層,基板底面第二層阻焊油墨層,基板包括高頻區(qū)和輔助區(qū),輔助區(qū)最后固定,鑲嵌在 高頻區(qū)應(yīng)位于固定位置。 本實(shí)用新型提供一種高頻混合夾板,分為高頻區(qū)和輔助區(qū)兩部分。 提供機(jī)械支持。 本實(shí)用新型公開了高頻區(qū)獨(dú)立設(shè)置,僅高頻區(qū)采用高頻材料制成。 在滿足高頻信號(hào)的情況下,盡量減少高頻板材料的使用,降低生產(chǎn)成本。
高頻混合產(chǎn)品分類
層數(shù):6層
使用板:Ro4350B+FR4
厚度:1.6mm
尺寸:210mm*280mm
表面處理:鍍金
最小孔徑:0.25mm
應(yīng)用:通訊
特性:高頻混壓
品名:通訊高頻混板
類別:射頻電路板
PCB層數(shù):6L
使用板材:Ro4350B+FR4
板厚:1.6mm
尺寸:210mm*28Omm
表面處理:沉金
最小孔徑:0.25mm
應(yīng)用領(lǐng)域:通訊
特點(diǎn):高頻混壓
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