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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購(gòu)單需求。
混壓PCB
混壓PCB
Lightwave Communications PCB Board

光波通訊PCB板

名稱:光波通訊PCB板

層數(shù):6L

材質(zhì):TU872+R4350B

厚:1.8 毫米

銅厚:35/35/35/35um

最小孔徑:0.20mm

表面處理:ENIG(2U'')

技術(shù)特點(diǎn):真空堵漏、盲埋孔

應(yīng)用:地面接收設(shè)備

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

高速電路對(duì)于增加通過光纖網(wǎng)絡(luò)傳輸和交換語音/視頻/數(shù)據(jù)的帶寬至關(guān)重要。 由于 Internet 流量的激增,對(duì)比特率不斷增長(zhǎng)的需求促使工程師開發(fā)性能接近 100 Gb/s 的集成電路。 使用 10 Gb/s 和更高速率高速電路的商業(yè)光波產(chǎn)品很容易獲得。 用于光波通信的高速電路提供有關(guān)電路設(shè)計(jì)、測(cè)量結(jié)果、應(yīng)用和產(chǎn)品開發(fā)的最新信息。 它涵蓋了用于傳輸、接收和交叉點(diǎn)切換的電子和光電電路。 這些電路是使用各種最先進(jìn)的 IC 技術(shù)實(shí)現(xiàn)的,包括 Si BJT、GaAs MESFET、HEMT、HBT 以及 InP HEMT 和 HBT。

名稱:光波通訊PCB板

層數(shù):6L

材質(zhì):TU872+R4350B

厚:1.8 毫米

銅厚:35/35/35/35um

最小孔徑:0.20mm

表面處理:ENIG(2U'')

技術(shù)特點(diǎn):真空堵漏、盲埋孔

應(yīng)用:地面接收設(shè)備

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