高頻混音板用在什么地方？

衛(wèi)星接收器、基站天線、微波傳輸、車載電話、全球定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通訊、通訊設(shè)備接插件、接收器、訊號(hào)震蕩器、家電網(wǎng)絡(luò)、高速運(yùn)算電腦、示波器、IC測(cè)試儀器等，高 頻率通信。 中頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳輸質(zhì)量、高存儲(chǔ)容量處理等通信和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域需要高頻微波印制板。

微波高頻混合PCB疊層方式及特點(diǎn)

1、一種高頻混合PCB可控深度復(fù)合層壓結(jié)構(gòu)，高頻混合PCB依次包括L1銅層（高頻片）、L2銅層（PP片）、L3銅層（環(huán)氧樹脂基板）、L4 銅層； L2、L3、L4銅層同一位置設(shè)置相同尺寸的槽孔； L4銅層由內(nèi)向外布置三合一緩沖材料，鋼板和牛皮紙由外向外依次疊放； 鋁板、鋼板、牛皮紙從里到外疊放在L1銅層上。

2、根據(jù)第一特征，三合一緩沖材料是夾在兩層離型膜之間的緩沖材料。

3、根據(jù)第一特征，本發(fā)明高頻板控深混板的疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高頻片為聚四氟乙烯板。

高頻混聯(lián)PCB復(fù)合板的脹縮特性不同于普通環(huán)氧樹脂基板，因此板的翹曲和收縮難以控制，先開槽后壓合的加工方式會(huì)造成板材問題 金屬凹痕。 三合一緩沖材料設(shè)置在凹槽的一側(cè)，在壓合時(shí)可以將緩沖材料填充到凹槽孔中，從而避免凹陷的問題。 卡紙兩面設(shè)置牛皮紙緩沖壓力平衡傳熱均勻，設(shè)置鋼板保證壓合時(shí)導(dǎo)熱均勻，使壓合平整，壓合過程熱量和壓力均衡 ，從而更好地控制板的曲率和膨脹。

隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)通信設(shè)備提出了更高的頻率要求。 市場(chǎng)上有多種微波高頻混合PCB。 這些微波高頻混合PCB的制造技術(shù)也提出了更高的要求。 專業(yè)加工IPCB 10余年，可提供多層混合PCB制造服務(wù)，擁有多層混合PCB生產(chǎn)全流程所需的全部設(shè)備，符合ISO9001-2000國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化管理體系，并已通過 iatf16949和ISO 14001體系認(rèn)證。 其產(chǎn)品通過了UL認(rèn)證并符合IPC-A-600G和IPC-6012A標(biāo)準(zhǔn)。 可提供高質(zhì)量、高穩(wěn)定性、高適應(yīng)性的微波高頻混合PCB樣品及批量服務(wù)。