SMT貼裝設(shè)備及AOI自動(dòng)光學(xué)儀器

SMT設(shè)備其實(shí)就是表面貼裝技術(shù)所需要的機(jī)器一般來說，整條SMT生產(chǎn)線通常包括以下設(shè)備：

上料機(jī)、印刷機(jī)、連接臺(tái)、SPI、貼裝機(jī)、插件程序機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI、X-ray、上料機(jī)等設(shè)備。 以上設(shè)備是比較完整的smt接線表設(shè)備，不同廠家可以根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品需要增刪相關(guān)設(shè)備。 必要的設(shè)備包括打印機(jī)、貼片機(jī)和回流焊。

SMT 是 Surface Mount Technology 的縮寫。 進(jìn)一步閱讀：什么是 SMT？ sm是做什么的？ smt補(bǔ)丁是什么意思？

翻譯成中文就是表面貼裝技術(shù)。 通過這項(xiàng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了日常生活中常見的各種數(shù)碼家電等電子產(chǎn)品的內(nèi)部電路板。 電子元器件通過smt設(shè)備中的貼片機(jī)安裝在電路板上。 在回流焊爐中焊接后，最終成為主板。 表面貼裝技術(shù)在當(dāng)今的電子行業(yè)中發(fā)揮著巨大的作用。 下面給大家介紹一下SMT器件包含的內(nèi)容。

SMT設(shè)備

SMT生產(chǎn)設(shè)備：分配器、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊

SMT測(cè)試設(shè)備：SPI錫膏厚度測(cè)試儀、爐溫曲線測(cè)試儀、AOI光學(xué)測(cè)試儀、ICT在線測(cè)試儀、X-ray測(cè)試系統(tǒng)、ATE測(cè)試系統(tǒng)

SMT周邊設(shè)備：錫膏攪拌機(jī)、連接平臺(tái)、分切機(jī)、裝載機(jī)、裝載機(jī)、緩沖器

SMT配件：熱電偶/熱電阻、加熱管、刮刀/模板、噴嘴、點(diǎn)膠針、點(diǎn)膠機(jī)料筒配件、波峰焊槍管、飛達(dá)

SMT焊接耗材：錫膏/錫條、貼片膠、助焊劑

SMT電動(dòng)工具：防靜電烙鐵、電烙鐵、熔錫爐、芯片固定鉗、發(fā)泡爐

SMT清洗設(shè)備：超聲波清洗機(jī)、PCBA清洗機(jī)

防靜電產(chǎn)品：防靜電人體防護(hù)用品、防靜電工具、防靜電周轉(zhuǎn)箱、防靜電包裝、防靜電檢測(cè)儀器。

AOI全自動(dòng)光學(xué)儀器的測(cè)試方法及流程

AOI（AutomatIC Optical Inspection）全稱自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是根據(jù)光學(xué)原理檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷，如PCBA板的在線監(jiān)測(cè)和檢測(cè)（PCBA是印刷電路板+組裝的縮寫 英文），即空PCB板通過SMT上裝，再通過DIP零件的整個(gè)生產(chǎn)過程稱為PCBA板）。

越來越多的工廠配備了AOI測(cè)試設(shè)備，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。 其基本原理是利用光的反射來檢查BGA等元器件是否放置正確，焊接是否良好，是否存在漏裝、反裝或短路等缺陷。 當(dāng)通過AOI檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)，需要現(xiàn)場(chǎng)工作人員進(jìn)行目視判斷。 產(chǎn)品確定后，人工修改測(cè)試結(jié)果為合格，繼續(xù)后續(xù)生產(chǎn)，修復(fù)不良品。

但是回顯后半段SMT壞的時(shí)候，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)比較直接的壞件，比如漏件、反件、錯(cuò)件。 這些缺陷是在AOI測(cè)試中報(bào)告的，但現(xiàn)場(chǎng)操作人員誤判了這些缺陷，并流入了后續(xù)生產(chǎn)中。

AOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種AOI檢測(cè)方法，能夠降低現(xiàn)場(chǎng)操作人員誤判的概率，大大提高產(chǎn)品質(zhì)量。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用AOI檢測(cè)設(shè)備執(zhí)行的AOI檢測(cè)方法對(duì)待測(cè)PCBA板進(jìn)行檢測(cè)，包括以下步驟：

1.啟動(dòng)AOI檢測(cè)程序，檢測(cè)PCBA板上待測(cè)元器件，獲取檢測(cè)數(shù)據(jù)；

2.判斷檢測(cè)到的數(shù)據(jù)是否超過預(yù)設(shè)的第一閾值。 如果是，執(zhí)行步驟c，否則執(zhí)行步驟f；

3.判斷待測(cè)PCBA板的檢測(cè)數(shù)據(jù)是否大于預(yù)設(shè)的第二閾值。 若大于，轉(zhuǎn)步驟d，否則轉(zhuǎn)步驟e；

4.確認(rèn)待測(cè)PCBA板不合格，并保存待測(cè)PCBA板的測(cè)試結(jié)果；

5.根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)操作人員輸入的信息存儲(chǔ)待測(cè)PCBA板的測(cè)試結(jié)果；

6.確認(rèn)待測(cè)PCBA板為合格品，并保存待測(cè)PCBA板的測(cè)試結(jié)果。