防止SMT OEM缺陷和X射線檢查

防止OEM缺陷 SMT鑄件生產(chǎn)

smt生產(chǎn)的OEM可能會出現(xiàn)一些常見的不良現(xiàn)象。 這些問題影響了SMT晶圓加工廠加工的產(chǎn)品質(zhì)量。 那么，電子加工中如何防止這些不良現(xiàn)象的發(fā)生呢？

1、潤濕性差

潤濕不良是指在焊接時，焊料與基材的焊接區(qū)域潤濕后不會產(chǎn)生金屬與金屬的反應，從而導致漏焊或焊接失敗較少。

解決方法：選擇合適的焊接工藝，對基板和元器件表面采取防污措施，選擇合適的焊料，設置合理的焊接溫度和時間。

2、橋接

smt澆鑄生產(chǎn)中出現(xiàn)橋接的原因，大部分是由于焊錫過多或焊錫印刷后嚴重塌邊，或基板焊錫面積尺寸超出公差，安裝偏移等，電路趨于小型化 .,橋接會導致電源短路，影響產(chǎn)品的使用。

解決方案：

1.錫膏印刷時要防止壞邊塌邊。

2.設計PCBA底板焊接區(qū)尺寸時，要注意貼牌加工的設計要求。

3.元器件安裝位置應在規(guī)定范圍內(nèi)。

4.PCBA底板的走線間隙和阻焊劑的涂敷精度必須嚴格要求。

5.建立合適的焊接工藝參數(shù)。

3、破解

當焊接好的PCB剛離開焊接區(qū)時，由于焊料與連接部位的熱膨脹不同，在急冷或急熱的作用下，由于凝固應力或收縮應力的影響，SMD基本上會產(chǎn)生微裂紋。 在沖壓和運輸過程中，還必須降低對SMD的沖擊應力和彎曲應力。

解決方法：在設計表面貼裝產(chǎn)品時，應考慮縮小熱膨脹間隙，正確設置加熱和冷卻條件。 使用延展性好的焊料。

4、錫球

深圳smt壓鑄生產(chǎn)焊接過程中，由于加熱過快，焊料分散時，多數(shù)情況下會產(chǎn)生焊球。 此外，它還與錯位、下垂和焊料污染等不良現(xiàn)象有關。

解決方案：

1、防止焊接加熱過快而產(chǎn)生缺陷。

2、防止焊錫下垂、錯位等不良品。

3、錫膏的使用必須符合SMT加工要求

4、根據(jù)焊接類型實施相應的預熱工藝。

X射線探傷原理及應用

隨著電子技術的不斷發(fā)展，表面貼裝技術越來越普及，單片機芯片的尺寸越來越小，單片機芯片的引腳也逐漸增多，尤其是BGA單片機芯片 近年來出現(xiàn)的。 由于BGA單片機芯片的引腳按照傳統(tǒng)的設計并不是分布在四周，而是在單片機芯片的底部，因此如果按照傳統(tǒng)的人工目測來判斷焊點的好壞無疑是不可能的 . 它必須基于ICT甚至功能測試。 但一般情況下，如果出現(xiàn)批次錯誤，是無法及時發(fā)現(xiàn)并更正的。 人工目視檢查是最不準確和可重復的技術。 此外，這種X射線檢測技術在SMT回流焊的焊后檢測中也得到了越來越廣泛的應用。 不僅可以對焊點進行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并糾正。

1、X光機工作原理：

當電路板沿導軌進入機器時，電路板上方有一個X射線發(fā)射管。 電路板發(fā)出的X射線穿過電路板，被下面的檢測器（通常是監(jiān)視器）接收。 鉛吸收 X 射線。 與穿過玻璃纖維銅、硅等材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線大部分被吸收，黑點的出現(xiàn)產(chǎn)生良好的圖像，這使得焊點分析變得非常簡單和直觀。 此外，簡單的圖像分析算法可以自動可靠地檢測焊點缺陷。

2、X射線技術：

X射線技術從以前的二維檢測法站發(fā)展到現(xiàn)在的三維檢測法。 前者是投影X射線檢測方法，可以在單個面板上生成清晰的周期性焊點視覺圖像。 然而，對于廣泛使用的雙面回流焊板，表面回流焊的效果很差，導致兩側(cè)焊點的視覺圖像重疊，極難區(qū)分。 而后一種3D檢測方式是采用分層技術，將光束聚焦在任意一層，并將相應的圖像投射到高速旋轉(zhuǎn)的接收面上。 因為接收面告訴了旋轉(zhuǎn)，交叉處的圖像非常清晰，而其他層的圖像被消除了。 3D檢測方式可對電路板兩側(cè)的焊點進行獨立成像。

3D X-ray技術除了檢測雙面焊板，還可以對BGA等不可見焊點進行多層圖像切片檢測，即全面檢測BGA焊點的頂部、中部和底部。 這種方法也可以用來測量通孔PTH焊點，檢查通孔中是否有足夠的焊點，從而大大提高焊點的連接質(zhì)量。

3/X射線代替ICT

隨著PCB密度越來越大，SMT設備越來越小，PCB設計中留給ICT測試的點位空間越來越小，甚至被取消。 此外，對于復雜的印刷，如果直接將電路板從SMT產(chǎn)線送至功能測試地點，不僅會導致合格率下降，還會增加故障診斷和維修成本。 電路板，甚至導致交貨延遲，在當今競爭激烈的市場中失去競爭力。 如果此時用X-ray檢測代替ICT，可以保證功能測試的生產(chǎn)路徑，減少故障診斷和維修工作。 此外，在SMT生產(chǎn)中使用X-ray進行點檢，可以減少甚至消除批次錯誤。 值得注意的是，對于ICT無法檢測到的焊錫，焊錫過少或過多，冷汗、焊錫或氣孔等X-ray也可以測量。 這些缺陷很容易通過ICT甚至功能測試而不被發(fā)現(xiàn)，從而影響產(chǎn)品壽命。 當然，X-ray無法檢測出設備的電源缺陷，但在功能測試中可以檢測到這些缺陷。 總之，加入X-ray檢測不僅會遺漏制造過程中的任何缺陷，還會檢測出一些ICT無法發(fā)現(xiàn)的缺陷。

基于以上因素，3DX射線機可以評估每個SMT焊點的尺寸、形狀和特性，并自動檢測不可接受和關鍵焊點關鍵焊點是那些會導致產(chǎn)品過早失效的焊點當然，在其他測試中 ，這些關鍵焊點將被認為是良好的焊點