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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。

電話：13410863085

郵箱：market@kingfordpcb.com

PCB組裝10W 56mm鋁板

名稱：PCB組件10W 56mm鋁板

基材：FR-4、CEM-3、鋁

層數(shù)：1-22層

最大面板：1550mm*800mm

銅厚：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz

介質(zhì)厚度：0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm

芯厚：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、3.2mm

板厚：0.4mm - 4.0mm

厚度公差：+/-10%

鋁加工：提供鉆孔、攻絲、銑削、銑削、沖孔、折疊

敏感孔：0.2mm

最大工作電壓：2.5kVDC（0.075mm介質(zhì)）、3.75kVDC（0.15mm介質(zhì)）

最小軌道寬度：0.2mm (8mil)

最小軌道間隙：0.2mm (8mil)

最小 SMD 焊盤間距：0.2mm (8mil)

表面處理：HASL無鉛、沉金、沉銀

阻焊顏色：綠色、藍色等

圖例顏色：黑色、白色等

電子測試：是

證書：UL/ROHS/ISO9001

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AC220V LED面板PCB組裝

名稱：AC220V LED面板 PCB組裝

基材：FR-4、CEM-3、鋁

層數(shù)：1-22層

最大面板：1550mm*800mm

銅厚：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz

介質(zhì)厚度：0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm

芯厚：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、3.2mm

板厚：0.4mm - 4.0mm

厚度公差：+/-10%

鋁加工：提供鉆孔、攻絲、銑削、銑削、沖孔、折疊

敏感孔：0.2mm

最大工作電壓：2.5kVDC（0.075mm介質(zhì)）、3.75kVDC（0.15mm介質(zhì)）

最小軌道寬度：0.2mm (8mil)

最小軌道間隙：0.2mm (8mil)

最小 SMD 焊盤間距：0.2mm (8mil)

表面處理：HASL無鉛、沉金、沉銀

阻焊顏色：綠色、藍色等

圖例顏色：黑色、白色等

電子測試：是

證書：UL/ROHS/ISO9001

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PCB組裝SMD 2835圓板

名稱：PCB組裝 SMD 2835圓板

層數(shù)：1層

PCB厚度：1.0-2.0mm

銅厚：1oz-2oz

表面：HAL/OSP/LF-HAL

導熱系數(shù)：1.0-3 0w/mk

阻焊類型：液體光敏焊料標記

承接SMT及A/I組裝項目的OEM訂單

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SMD 2835 LED 燈模塊 PCB 組裝

名稱：SMD 2835 LED 燈模塊 PCB 組裝

層數(shù)：1層

PCB厚度：1.0-2.0mm

銅厚：1oz-2oz

表面：HAL/OSP/LF-HAL

導熱系數(shù)：1.0-3 0w/mk

阻焊類型：液體光敏焊料標記

承接SMT及A/I組裝項目的OEM訂單

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原型 PCB 組裝 SMD 路燈 LED

名稱：原型 PCB 組裝 SMD 路燈 LED

材質(zhì)：CEM1、CEM3

層數(shù)：1~24層

最大/面板尺寸：541*647mm（特殊可做950mm）

縱橫比：最小 1:8

環(huán)：分鐘。 0.1毫米

成品孔尺寸：PTH ±0.003'', NPTH ±0.002"

阻抗控制：±5%

阻焊注冊：±0.003"

層對層配準：±0.003"

PCB項目：PCB OEM/PCB設計/PCB組裝

表面處理：HASL、OSP、ENIG、鍍金

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單面鋁制原型 PCB 組裝

名稱：單面鋁制原型 PCB 組裝

層數(shù)：1-20

板厚：0.20mm-4.0mm

銅厚：17.5um-175um (0.5oz-5oz)

阻焊顏色：紅、黑、藍、綠、黃

鋼網(wǎng)清洗頻率：1次/5至10張

表面處理：噴錫、無鉛噴錫、OSP、鍍金、沉金

最小走線寬度：0.15mm

分鐘。線間距：3 百萬（0.075 毫米）

最小空隙寬度：0.15mm

基材：FR4/鋁

最小鉆孔直徑：0.2mm

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汽車照明 LED PCB 組裝

名稱：貼片LED芯片PCB組裝

材質(zhì)：鋁基

電壓：160-280V

功率：3W

芯片：SMD-2835/5730/4014

LED 數(shù)量：12

直徑：31mm

溫度：2700-6500k

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T8/T5/LED燈條/線條燈SMT加工

品名：T8/T5/LED條形燈/線條燈SMT加工

基板材質(zhì)：鋁

銅厚：1.0-2.0mm

銅厚：0.5-6oz

導熱系數(shù)：1.0-3.0W/mk

擊穿電壓：2-4KV

鉛：SMD 2835

可燃性：94V0

阻焊層：白色

絲印：黑色

工作溫度：-25-75℃

服務：OEM&ODM

表面處理：HAL/OSP/沉金/金/錫/沉錫

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PCBA組裝設備
PCB組裝能力

全自動錫膏印刷機

AOI光學檢測

SMT高速貼片機

氮氣回流焊

x-ray

三防漆噴涂機

SPI 錫膏厚度測試儀

自動波峰焊機

首件檢驗

SMT容量：1900萬點/天
檢測設備	X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺
貼裝速度	芯片貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
安裝元件規(guī)格	可粘貼的最小包裝
	最小設備精度
	IC型芯片精度
已安裝電路板規(guī)格	承印物尺寸
	基材厚度
投擲率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不拋料
PCB 類型	POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板

DIP 日產(chǎn)能
DIP插件生產(chǎn)線	50000點/天
DIP后焊生產(chǎn)線	20000點/天
DIP測試生產(chǎn)線	50000個電路板/天

裝配加工能力
公司擁有先進的裝配生產(chǎn)線10余條，無塵防靜電空調(diào)車間、TP無塵車間，配備老化房、測試室、功能測試隔離室，設備先進完善，可進行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達15萬至30萬套/月

PCBA加工能力
項目	大批量處理能力	小批量加工能力
層數(shù)（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	羅杰斯等鐵氟龍	E-65等
片材混合	4層 - 6層	6層～8層
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范圍	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介質(zhì)厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小線寬	0.10mm	0.075mm
最小間距	0.10mm	0.075mm
外層銅厚	8.75um--175um	8.75um--280um
內(nèi)層銅厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
鉆孔直徑（機械鉆）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔徑（機械鉆）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（機械鉆）	0.05mm	/
孔公差（機械鉆）	0.075mm	0.050mm
激光鉆孔	0.10mm	0.075mm
板厚開口率	10:01	12:01
阻焊類型	感光綠、黃、黑、紫、藍、墨	/
最小阻焊橋?qū)挾?/span>	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔離環(huán)	0.05mm	0.025mm
塞孔直徑	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面處理類型	熱風整平,化學鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學沉錫,金手指卡板	浸錫,TSO