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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購(gòu)單需求。
醫(yī)療PCBA組裝

醫(yī)療PCBA組裝

醫(yī)療PCB板血壓計(jì)PCBA組裝供應(yīng)商

醫(yī)療PCB板血壓計(jì)PCBA組裝供應(yīng)商

PCB組裝名稱:醫(yī)療PCB板血壓計(jì)PCBA組裝供應(yīng)商

表面處理:HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn

最小起訂量:1個(gè)

層數(shù):1-18層

銅厚:0.5oz-6oz

厚:0.2mm-4mm

最小孔徑:0.1mm (4 Mil)

最小線間距:0.1mm (4 Mil)

PCBA QC:X-ray, AOI Test, Function Test(100% Test)

專長(zhǎng):消費(fèi)類、LED、醫(yī)療、工業(yè)、控制板

交期:PCB,7-10天;PCBA,2-3周

服務(wù):PCBA/PCB組裝/PCB電路板

其他服務(wù):PCB/PCB layout and design, Engineering Support

運(yùn)輸包裝:真空包裝/吸塑/塑料/卡通

規(guī)格:CE, RohS, UL, SGS, ISO9001: 2015, ISO 14001

商標(biāo):一站式制造商PCBA PCB組裝

產(chǎn)地:廣東深圳

生產(chǎn)能力:5, 000, 000PCS /月

精密醫(yī)療設(shè)備電路板PCBA RoHS PCB組裝

精密醫(yī)療設(shè)備電路板PCBA RoHS PCB組裝

名稱:精密醫(yī)療設(shè)備線路PCBA RoHS PCB組裝

金屬鍍層:銀、銅、金、錫

生產(chǎn)方式:SMT

層數(shù):多層

基材:Fr4 Tg130,150,Tg170 /鋁

認(rèn)證:RoHS, ISO

定制:定制

成色:全新

阻焊顏色:黑.紅.黃.白.藍(lán).綠

測(cè)試服務(wù):AOI+100%電測(cè)

SMT效率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip

PCBA服務(wù):一站式 PCBA服務(wù)

銅厚:1 Oz, 0.5-6oz

供應(yīng)商類型:OEM/EMS

分鐘/孔徑:0.2mm

分鐘/行間距:0.075m

分鐘/線寬:0.127mm

可用層數(shù):1-24層PCB板

運(yùn)輸包裝:防靜電包裝

規(guī)格:可做盲孔+可控阻抗+BGA

產(chǎn)地:中國(guó)

OEM代工高頻醫(yī)療PCBA組裝

OEM代工高頻醫(yī)療PCBA組裝

名稱:醫(yī)療器械PCB組裝

金屬鍍層:銀、銅、金、錫

生產(chǎn)方式:SMT

層數(shù):多層

基材:Fr4 Tg130,150,Tg170 /鋁

認(rèn)證:RoHS, ISO

定制:定制

成色:全新

阻焊顏色:黑.紅.黃.白.藍(lán).綠

測(cè)試服務(wù):AOI+100%電測(cè)

SMT效率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip

PCBA服務(wù):一站式 PCBA服務(wù)

銅厚:1 Oz, 0.5-6oz

供應(yīng)商類型:OEM/EMS

分鐘/孔徑:0.2mm

分鐘/行間距:0.075m

分鐘/線寬:0.127mm

可用層數(shù):1-24層PCB板

運(yùn)輸包裝:防靜電包裝

規(guī)格:可做盲孔+可控阻抗+BGA

產(chǎn)地:中國(guó)

Automatic solder paste printing machine

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

AOI Optical Inspection

AOI光學(xué)檢測(cè)

SMT high-speed placement machine

SMT高速貼片機(jī)

Nitrogen reflow soldering

氮?dú)饣亓骱?/p>

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆噴涂機(jī)

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 錫膏厚度測(cè)試儀

Automatic wave soldering machine

自動(dòng)波峰焊機(jī)

first article inspection

首件檢驗(yàn)


SMT容量:1900萬(wàn)點(diǎn)/天
檢測(cè)設(shè)備X 射線無(wú)損檢測(cè)儀、首件檢測(cè)儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT 檢測(cè)儀、BGA 返修臺(tái)
貼裝速度芯片貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
安裝元件規(guī)格可粘貼的最小包裝
最小設(shè)備精度
IC型芯片精度
已安裝電路板規(guī)格承印物尺寸
基材厚度
投擲率1.阻容比0.3%
2. IC型不拋料
PCB 類型POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板



DIP 日產(chǎn)能
DIP插件生產(chǎn)線50000點(diǎn)/天
DIP后焊生產(chǎn)線20000點(diǎn)/天
DIP測(cè)試生產(chǎn)線50000個(gè)電路板/天



裝配加工能力
公司擁有先進(jìn)的裝配生產(chǎn)線10余條,無(wú)塵防靜電空調(diào)車間、TP無(wú)塵車間,配備老化房、測(cè)試室、功能測(cè)試隔離室,設(shè)備先進(jìn)完善,可進(jìn)行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測(cè)試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達(dá)15萬(wàn)至30萬(wàn)套/月


PCBA加工能力
項(xiàng)目大批量處理能力小批量加工能力
層數(shù)(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無(wú)鹵素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
羅杰斯等鐵氟龍E-65等
片材混合4層 - 6層6層~8層
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚范圍0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介質(zhì)厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小線寬0.10mm0.075mm
最小間距0.10mm0.075mm
外層銅厚8.75um--175um8.75um--280um
內(nèi)層銅厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
鉆孔直徑(機(jī)械鉆)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔徑(機(jī)械鉆)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(機(jī)械鉆)0.05mm/
孔公差(機(jī)械鉆)0.075mm0.050mm
激光鉆孔0.10mm0.075mm
板厚開口率10:0112:01
阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、墨/
最小阻焊橋?qū)挾?/span>0.10mm0.075mm
最小阻焊隔離環(huán)0.05mm0.025mm
塞孔直徑0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
表面處理類型熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學(xué)沉錫,金手指卡板浸錫,TSO


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