MC PCB鋁基板結(jié)構(gòu)

MC PCB鋁基板結(jié)構(gòu)由線(xiàn)路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層、金屬基層組成。 線(xiàn)路層要求負(fù)載能力大，應(yīng)選用較厚的銅箔，厚度一般為35μm～280μm； 導(dǎo)熱層是PCB鋁基板的核心技術(shù)。 它一般是由特殊陶瓷填充的特殊聚合物組成，熱阻小，附著力優(yōu)良，具有抗老化和老化的能力，能承受機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。 IMS-H01、IMS-H02、LED-0601等高性能PCB鋁基板的發(fā)熱絕緣層采用該技術(shù)，使其具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度電絕緣性能； 要求支撐部件具有高導(dǎo)熱性。 一般也可以使用鋁板，也可以使用銅板（其中銅板可以提供更好的導(dǎo)熱性），適用于鉆孔、沖洗、切割等常規(guī)機(jī)械加工。 工藝要求為：鍍金、噴錫、OSP抗氧化、沉金、無(wú)鉛噴錫。