銅PCB熱電分離工藝技術步驟：

1、先將銅箔基板裁剪成適合加工的尺寸。

2、注意在壓板前，銅面上的銅箔需要用刷毛、微蝕等方法進行粗處理。

3、干膜光刻膠是在適當?shù)臏囟群蛪毫ο?，粘合到銅芯PCB上。 光刻膠是在薄膜的透光區(qū)域（該區(qū)域的干膜會在后續(xù)異形銅蝕刻步驟中保留。停止。），膠片上的線條圖像會轉(zhuǎn)移到干膜光膠上 碟子。

4、撕掉膜表面的保護膜后，用碳酸鈉溶液去除膜表面未重新曝光區(qū)域與碳酸鈉溶液的共享。 然后用鹽酸和雙氧水去除裸露的銅箔，形成一條線。

5、最后用氫氧化鈉水溶液清洗，去除報廢的干膜光刻膠。 對于六層以上的內(nèi)層線路板，在層間線的鉚接基準孔外使用自動定位沖孔機。