名稱：多層板

材質：KB6061、S1141、S1000、IT180

層數(shù)：4層 - 48層/ 多層PCB

阻焊層顏色：綠色/白色/藍色/紅色

絲印顏色：白色/黑色

成品厚度：0.3mm - 6.0mm

銅厚：0.5-6OZ

表面處理：沉金/OSP/HASL

最小走線：3mil(0.75mm)

最小間距：3mil(0.75mm)

應用：消費電子

名稱：醫(yī)療器械PCB

基材：FR4

層壓板：8L

介電常數(shù)：4.2

板材厚度：1.6MM

外層銅箔厚度：1oz

內(nèi)層銅箔厚度：1oz

最小孔徑：0.2mm

最小線寬：0.1MM

最小線距：0.1MM

金厚：1U"

應用領域：醫(yī)療PCB

名稱：醫(yī)療設備PCB

基材：FR4生益

層壓板：6L

介電常數(shù)：4.2

板材厚度：1.6MM

外層銅箔厚度：1oz

內(nèi)層銅箔厚度：1oz

最小孔徑：0.2mm

最小線寬：0.1MM

最小線距：0.1MM

金厚：1U"

阻抗要求：L1、L3、100歐姆

品名：10層PCB線路板

層數(shù)：10L

片材：FR4 Tg170

板厚：2.4mm

面板尺寸：120*95mm/1

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.25mm

線寬線間距：3/3.2mil

表面處理：沉金2U''

應用領域：網(wǎng)絡通訊PCB板

名稱：14層PCB線路板

層數(shù)：14L

片材：FR4 Tg180

板厚：2.4mm

面板尺寸：120*95mm/1

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.25mm

線寬線間距：3/3.2mil

表面處理：沉金2U''

應用領域：汽車核心PCB板

名稱：12層PCB線路板

層數(shù)：12L

片材：FR4 TG150

板厚：1.2mm

面板尺寸：114*96mm/2

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.35mm

線寬線間距：3.8/3.8mil

表面處理：沉金2U''

應用領域：RK3399開發(fā)板

名稱：電源模組PWB

材料 : 高TG FR4

層數(shù)：12層

顏色 : 綠色/白色

成品厚度：1.0mm

銅厚：2-3OZ

表面處理：沉金

最小走線：8mil(0.2mm)

最小間距：8mil(0.4mm)

應用 : 電源模塊 PWB

品名：8層PCB電路板

層數(shù)：8L

片材：FR4 TG150

板厚：1.6mm

面板尺寸：145*119mm/1

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.35mm

線寬線間距：3.8/3.2mil

表面處理：沉金2U''

應用領域：人臉識別PCB

名稱：6層工控PCB主板

層數(shù)：6L

片材：FR4 TG150

板厚：1.6mm

面板尺寸：190*150mm/2

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.35mm

線寬線間距：3/3mil

表面處理：沉金2U''

應用領域：工業(yè)控制

名稱：24層高密度高速PCB

材質：TU872SLK

層數(shù)：24層

厚度：3.2±0.32mm

機械孔最小直徑：0.25mm

最小軌道/間距：75/75um

最小板厚與孔徑比：12.8:1

表面處理：沉金（ENIG）0.05um

應用領域：航空航天