8層通信PCB/PCBA設(shè)計(jì)
名稱:8層通訊PCB/PCBA設(shè)計(jì)
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
通信 PCB 還用于一般電信系統(tǒng),例如手機(jī)信號(hào)塔、衛(wèi)星、高速路由器和服務(wù)器以及商業(yè)電話。 電信 PCB 也經(jīng)常用于控制 LED 顯示器和指示器。
高頻混合夾板包括底板,底板從下到上依次折疊放置在第一內(nèi)線層、第一外線層和阻焊油墨層的頂面上。 第二層阻焊油墨層,基板包括高頻區(qū)和輔助區(qū),輔助區(qū)最后固定,高頻區(qū)的inlay要位于固定位置。 本實(shí)用新型提供一種高頻混合夾板,分為高頻區(qū)和輔助區(qū)兩部分。 提供機(jī)械支持。 本實(shí)用新型公開了高頻區(qū)獨(dú)立設(shè)置,僅高頻區(qū)采用高頻材料制成。 在滿足高頻信號(hào)的情況下,盡量減少高頻板材料的使用,降低生產(chǎn)成本。
名稱:8層通訊PCB/PCBA設(shè)計(jì)
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
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