電子產(chǎn)品的SMT與無(wú)鉛焊接
SMT是一系列基于PCB的加工工藝,SMT是surface mounting Technology的縮寫,意思為表面貼裝(貼裝)技術(shù),是將電子零件焊接到電路板表面的一種技術(shù)
smt貼片加工技術(shù)對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展有哪些優(yōu)勢(shì)?下面就由我來(lái)為大家講解一下。
SMT貼片加工有哪些優(yōu)勢(shì)?
1、電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高
如今電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小,主板越來(lái)越小,電子零件也越來(lái)越小,傳統(tǒng)的手工貼片已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,從0804到現(xiàn)在的0201,電子元器件的應(yīng)用和發(fā)展需要全自動(dòng)表面貼裝技術(shù)機(jī)械來(lái)代替勞動(dòng)力。目前90%以上的電子產(chǎn)品都采用SMT加工技術(shù)。
2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)
用于SMT貼片加工的貼片模塊可靠性高、體積小、重量輕、抗振能力強(qiáng)
采用SMT自動(dòng)化生產(chǎn),快速安裝,生產(chǎn)率高、可靠性強(qiáng),不良品率幾乎為萬(wàn)分之一,確保了產(chǎn)品可靠性和品質(zhì)的提高,降低了不良率,提高了生產(chǎn)效率
3、生產(chǎn)效率高、自動(dòng)化生產(chǎn)
SMT晶圓加工設(shè)備基本可以采用在線全自動(dòng)設(shè)備生產(chǎn),包括上料機(jī)、印刷機(jī)、SPI連線、貼片機(jī)、回流焊、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、上料機(jī),整線設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。提高生產(chǎn)效率,節(jié)省時(shí)間和人工成本,確保產(chǎn)品質(zhì)量的顯著提高
4、降低費(fèi)用和成本
5、降低成本和費(fèi)用
減少鉆孔數(shù)量,節(jié)省維護(hù)費(fèi)用;頻率特性提高,降低電路調(diào)試成本;貼片模塊體積小、重量輕,降低了包裝、運(yùn)輸、倉(cāng)儲(chǔ)成本;
SMT貼片加工技術(shù)可以節(jié)省數(shù)據(jù)、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,降低成本50%以上。
SMT貼片加工為什么要用無(wú)鉛焊接
客戶問(wèn)SMT貼片加工時(shí),經(jīng)常會(huì)問(wèn)用無(wú)鉛焊接還是有鉛焊接,我們會(huì)告訴客戶有無(wú)鉛焊接和無(wú)鉛焊接,價(jià)格不一樣,那么有鉛焊接和無(wú)鉛焊接有什么區(qū)別呢?SMT晶圓加工為什么要用無(wú)鉛焊接呢?下面我來(lái)介紹一下有鉛焊接和無(wú)鉛焊接的區(qū)別。
1、無(wú)鉛焊接和無(wú)鉛焊接的區(qū)別:
焊接用鉛焊膏還是無(wú)鉛焊膏,無(wú)鉛焊膏環(huán)保,無(wú)鉛焊膏不環(huán)保?;叵胍幌耂MT貼片加工有鉛與無(wú)鉛的區(qū)別就是環(huán)保與不環(huán)保。
2、有鉛與無(wú)鉛的區(qū)別:
1.合金成分不同:
有鉛加工常用的錫鉛成分為63/37,無(wú)鉛合金成分為SAC305,即錫:96.5%、銀:3%、銅:0.5%。無(wú)鉛工藝不可能完全無(wú)鉛,只能含鉛量很低。
2.熔點(diǎn)不同:
鉛錫的熔點(diǎn)為180°~185°,工作溫度約240°~250°。
無(wú)鉛錫的熔點(diǎn)為210°~235°,工作溫度為245°~280°。
3.成本差異:
錫比鉛貴。當(dāng)同等重要的焊料被錫替代時(shí),焊料的成本就會(huì)增加,回想一下無(wú)鉛加工的成本是比有鉛加工高很多的,無(wú)鉛加工的成本是波峰焊和手工焊接的2.7倍,回流焊錫膏的成本是1.5倍左右。為什么要用無(wú)鉛焊接SMT貼片加工?現(xiàn)在是時(shí)候總結(jié)一下這個(gè)問(wèn)題了,無(wú)鉛焊接主要是為了環(huán)保,對(duì)于使用這種產(chǎn)品的用戶來(lái)說(shuō),會(huì)更健康,對(duì)環(huán)境的影響更小,但是無(wú)鉛焊接的成本會(huì)更高,SMD加工的單價(jià)也會(huì)很高,客戶需要用無(wú)鉛還是無(wú)鉛焊接,要根據(jù)使用環(huán)境,產(chǎn)品價(jià)格,利潤(rùn)來(lái)綜合考慮,而不是一味的追求無(wú)鉛焊接。
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