SMD電阻的標(biāo)記和SMD粘合劑的功能

SMD電阻的標(biāo)記方法

SMD電阻的標(biāo)記方法主要有兩種：數(shù)字編碼標(biāo)記法和色環(huán)命名法。

數(shù)字編碼標(biāo)記法

精度：J 表示 5% 精度，F 表示 1% 精度。
5% 精度電阻值：前兩位數(shù)字表示有效實(shí)數(shù)，第三位數(shù)字表示零的數(shù)量。例如：302 = 3000 = 3kΩ。
1% 精度電阻值：前三位數(shù)字表示有效實(shí)數(shù)，第四位數(shù)字表示零的數(shù)量。例如：3002 = 30000 = 30kΩ。
小數(shù)點(diǎn)：使用 R 來(lái)表示小數(shù)點(diǎn)，例如：3R5 表示 3.5Ω，R35 表示 0.35Ω。

色環(huán)命名法

SMD電阻與普通電阻相似，大多數(shù)使用四環(huán)（有時(shí)三環(huán)）來(lái)表示其電阻值。
第一環(huán)和第二環(huán)是有效數(shù)字，第三環(huán)是放大倍數(shù)（或稱(chēng)為“倍率”）。
例如：“棕綠黑”表示 150Ω（棕=1，綠=5，黑=0，無(wú)第四環(huán)時(shí)默認(rèn)為100）；“藍(lán)灰紅銀”表示 68kΩ ± 10%（藍(lán)=6，灰=8，紅=102，銀表示誤差為±10%）。

SMD粘合劑的功能

SMD粘合劑（或稱(chēng)為SMT粘合劑）在表面貼裝技術(shù)（SMT）中起著至關(guān)重要的作用。其主要功能是將SMD元件（如電阻、電容、二極管、IC等）牢固地粘貼到電路板上，確保在后續(xù)的操作（如焊接）中元件不會(huì)移動(dòng)或脫落。

固定元件：SMD粘合劑提供初始的、臨時(shí)的固定力，確保元件在焊接前的位置穩(wěn)定。
防止元件移動(dòng)：在焊接過(guò)程中，元件可能會(huì)受到熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響而移動(dòng)。粘合劑可以幫助防止這種移動(dòng)，保證焊接質(zhì)量。
改善焊接效果：在某些情況下，粘合劑還可以改善焊接效果，如提供均勻的焊接表面、提高焊接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度等。

請(qǐng)注意，不同的SMD粘合劑可能有不同的特性和應(yīng)用場(chǎng)景，因此在選擇和使用時(shí)應(yīng)根據(jù)具體需求進(jìn)行。

PCBA

E96混合數(shù)字與字母命名法

對(duì)于E96系列，你需要查閱相應(yīng)的代碼表。有一個(gè)特殊的表格，例如39X，其中39代表249，而X代表10的-1次方，即24.9Ω。
不同的SMT制造商對(duì)芯片電阻有不同的打印規(guī)則，但總的來(lái)說(shuō)，大多數(shù)規(guī)則都遵循這些子規(guī)則。

貼片膠的功能

SMT貼片膠或SMT貼片粘合劑在smt貼片加工中扮演著特殊角色。SMT貼片膠的熱固化過(guò)程是不可逆的。膠水具有這一特性，并且通常與部件一起生產(chǎn)，以完成電路板的加工。

貼片膠的功能

在SMT波峰焊接過(guò)程中，可以將元件固定在電路板上，防止電路板經(jīng)過(guò)焊料槽時(shí)元件掉落。
在雙面回流焊過(guò)程中，使用貼片膠可以防止焊接側(cè)的大型部件因焊料加熱熔化而掉落。
在回流焊和預(yù)涂過(guò)程中，可以防止安裝時(shí)的位移和豎立。
在成批更換電路板和組件時(shí)，可以使用貼片膠進(jìn)行標(biāo)記。
便于更換部件
劑量穩(wěn)定
快速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠，具有觸變效應(yīng)和無(wú)氣狀態(tài)。非常適合高速貼片機(jī)的點(diǎn)膠，并具有良好的點(diǎn)膠形狀控制。

貼片膠廣泛應(yīng)用于貼片加工。對(duì)于雙面電路板，通常使用SMT貼片紅膠來(lái)防止某些部件掉落。因?yàn)橘N片膠的應(yīng)用效果會(huì)受到熱固化條件、要連接的物體、要使用的設(shè)備、操作環(huán)境和貼片膠選擇的影響，所以應(yīng)該根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)確定。