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PCBA加工
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PCBA電氣應(yīng)力測(cè)試方法概述與分享
11Apr
Andy 0條評(píng)論

PCBA電氣應(yīng)力測(cè)試方法概述與分享

PCBA電氣應(yīng)力測(cè)試方法概述與分享


批量生產(chǎn)和原型設(shè)計(jì)中的質(zhì)量控制有一組重要的共同任務(wù):需要進(jìn)行 PCB 測(cè)試。 PCBA中您需要執(zhí)行的具體測(cè)試集取決于其應(yīng)用領(lǐng)域、理想的使用條件,當(dāng)然還有您產(chǎn)品的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 在制造和組裝過(guò)程中,您可能需要對(duì) PCB/PCBA 進(jìn)行一些基本測(cè)試和檢查。 建議執(zhí)行這些測(cè)試至少以確保連續(xù)性和準(zhǔn)確組裝,并簡(jiǎn)單地發(fā)現(xiàn)任何可能需要返工的明顯缺陷。


高可靠性應(yīng)用可能需要的不僅僅是簡(jiǎn)單的電氣測(cè)試和檢查,無(wú)論是在制造/組裝過(guò)程中、原型交到設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)手中和/或由外部測(cè)試實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行。 電應(yīng)力測(cè)試只是高可靠性組件中應(yīng)進(jìn)行的可能測(cè)試之一,以確保 PCBA 能夠承受惡劣的電氣條件。


電壓測(cè)試的基礎(chǔ)知識(shí)


首先,當(dāng)涉及到測(cè)試之類(lèi)的事情時(shí),新設(shè)計(jì)師可能會(huì)認(rèn)為自己忘記了一些東西,或者必須計(jì)劃一些極端的測(cè)試才能接受制造商提供的電路板。 你會(huì)進(jìn)行很多功能測(cè)試,但你不需要擔(dān)心特定量化電路中的應(yīng)力限制,除非你經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)組織(如UL)審查,你的產(chǎn)品有法規(guī)要求,并且 您正在向高容量過(guò)渡。 電路板組裝及電路板加工廠家講解PCBA電應(yīng)力測(cè)試方法概述。


如果您正在制作原型,或者您只生產(chǎn)少量一次性板,請(qǐng)不要過(guò)度考慮這一點(diǎn)。 愛(ài)好、簡(jiǎn)單原型、演示板項(xiàng)目或一次性項(xiàng)目通常不適合電壓測(cè)試。 有一些數(shù)量為 1 的例外情況,例如高度專(zhuān)業(yè)化的航空航天產(chǎn)品(衛(wèi)星、無(wú)人機(jī)等)。 如果您的電路板不會(huì)部署在存在極端電應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域或條件下,則您可能不需要執(zhí)行電應(yīng)力測(cè)試。


circuit board


順便問(wèn)一下,目前電壓測(cè)試的新技術(shù)是什么,“壓力”到底是什么? 一些主要的壓力測(cè)試方法可能屬于以下領(lǐng)域:

電氣過(guò)應(yīng)力測(cè)試

靜電放電(ESD)測(cè)試

環(huán)境壓力篩選

加速壽命測(cè)試


這個(gè)想法是找出會(huì)導(dǎo)致董事會(huì)意外失敗的問(wèn)題,或者簡(jiǎn)單地量化董事會(huì)何時(shí)會(huì)失?。ɑ騼烧呒娑兄?。 盡管在制造過(guò)程中可能會(huì)進(jìn)行其他質(zhì)量控制測(cè)試,但我們暫時(shí)重點(diǎn)關(guān)注上述列表。


電氣過(guò)載(EOS)測(cè)試

有時(shí)這會(huì)與 ESD 相混淆,因?yàn)樗鼈兌际菍?duì)元件造成過(guò)應(yīng)力的形式。 EOS 測(cè)試可能是可以執(zhí)行的最簡(jiǎn)單的電壓測(cè)試:組件基本上處于過(guò)載狀態(tài),并且對(duì) DUT 進(jìn)行監(jiān)控,直到設(shè)備出現(xiàn)故障。 這通常在晶圓級(jí)或單個(gè)器件級(jí)執(zhí)行,只是為了量化器件何時(shí)會(huì)發(fā)生故障及其故障機(jī)制。 電路板組裝及電路板加工廠家講解PCBA電應(yīng)力測(cè)試方法概述。

如果您查看數(shù)據(jù)表中的評(píng)級(jí),您將看到基于各個(gè)組件的 EOS 測(cè)試結(jié)果的建議。 這些評(píng)級(jí)是根據(jù)安全邊際定義的,因此您也許能夠超越它們。 您看不到的是系統(tǒng)級(jí)的電氣過(guò)載。 這是您需要在每個(gè)接口和電源處手動(dòng)使系統(tǒng)過(guò)載的地方,并且您需要監(jiān)視性能或輸出以確保設(shè)備能夠承受任何預(yù)期的過(guò)載。


靜電放電(ESD)測(cè)試

這項(xiàng)測(cè)試正如它的名字一樣:測(cè)試PCBA能夠承受ESD事件的程度。 當(dāng) ESD 事件發(fā)生時(shí),您的 PCBA 將與非常強(qiáng)的電脈沖相互作用,該脈沖可能達(dá)到超過(guò) 10000 V 和超過(guò)幾安培的電流。 如果此類(lèi)事件未轉(zhuǎn)移回系統(tǒng)中的安全接地,則組件可能會(huì)損壞。 ESD 電路設(shè)計(jì)用于吸收 ESD 脈沖和/或?qū)?ESD 脈沖從組件轉(zhuǎn)移到系統(tǒng)中的安全接地區(qū)域。 一些數(shù)字接口(例如以太網(wǎng) PHY 上的 IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn))有自己的 ESD 要求,必須在組件級(jí)別滿足這些要求。

JEDEC 在組件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)區(qū)分 ESD。 PCB設(shè)計(jì)人員需要考慮系統(tǒng)級(jí)會(huì)發(fā)生什么,因?yàn)檫@是他們可以控制的區(qū)域。

該圖顯示了系統(tǒng)級(jí) ESD 可能發(fā)生的位置。 暴露的 IO 和連接器是 ESD 事件可以向系統(tǒng)傳輸電脈沖并可能損壞組件的明顯位置。


PCBA 中發(fā)生系統(tǒng)級(jí) ESD 事件,可能會(huì)影響多個(gè)組件,從而導(dǎo)致以下結(jié)果之一:

如果系統(tǒng)繼續(xù)工作就沒(méi)有問(wèn)題

系統(tǒng)發(fā)生故障/鎖定(軟故障),但沒(méi)有物理故障。

系統(tǒng)物理?yè)p壞(硬故障)


IPC標(biāo)準(zhǔn)之外的各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)都對(duì)設(shè)備承受靜電放電的能力提出了要求。 具體測(cè)試方法取決于您的產(chǎn)品采用的標(biāo)準(zhǔn)(例如IEC 62368-1/IEC 61000、汽車(chē)用ISO 10605、航空電子用DO-160等)。 請(qǐng)參閱您的產(chǎn)品和行業(yè)的相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn),以確定您的產(chǎn)品所需的 ESD 保護(hù)級(jí)別。


環(huán)境壓力篩選(ESS)測(cè)試

這些測(cè)試旨在密切模擬設(shè)備的理想部署環(huán)境。 ESS 測(cè)試可能涉及應(yīng)用熱循環(huán)、跌落測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、熱/機(jī)械沖擊測(cè)試以及設(shè)備在運(yùn)行期間預(yù)期的任何其他環(huán)境或機(jī)械暴露。 更專(zhuān)業(yè)的測(cè)試方法可能包括碰撞測(cè)試、壓力和濕度測(cè)試,甚至海拔測(cè)試。 高可靠性系統(tǒng)需要承受電氣運(yùn)行過(guò)程中的所有這些環(huán)境因素,因此通常需要進(jìn)行各種測(cè)試來(lái)確保可靠性。

在這些測(cè)試之前、期間和之后也會(huì)進(jìn)行功能測(cè)試,以充分確定設(shè)計(jì)是否會(huì)失敗以及功能是否會(huì)受到損害。 這些測(cè)試不僅關(guān)注電應(yīng)力,還驗(yàn)證各種壓力條件下的功能,其中可能包括電過(guò)應(yīng)力甚至 ESD。 由于這通常是需要執(zhí)行的專(zhuān)業(yè)測(cè)試的組合,因此嚴(yán)格的評(píng)估是由設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而不是制造商執(zhí)行的。


加速壽命測(cè)試

這是指旨在確定新設(shè)備的大致壽命的一組可能的測(cè)試。 加速壽命測(cè)試通常被歸類(lèi)為“老化測(cè)試”,盡管這些測(cè)試有許多變體。 加速壽命試驗(yàn)可分為以下幾個(gè)方面:

老化測(cè)試:一種使用統(tǒng)計(jì)技術(shù)來(lái)確定哪些組件和/或組件將提前失效的方法。

高加速壽命測(cè)試 (HALT):此處的目標(biāo)是向設(shè)備施加壓力,直至其在嚴(yán)重過(guò)度操作期間發(fā)生故障。 這模擬了設(shè)備部署的實(shí)際環(huán)境條件下的過(guò)度操作。

高加速壓力測(cè)試 (HAST):與 HALT 類(lèi)似,因?yàn)樵O(shè)計(jì)會(huì)承受壓力直至完全失效。

高加速壓力測(cè)試 (HASS):使用與 HASS 相同的環(huán)境壓力,但水平較低,通常在完成完整的 HALT 測(cè)試后進(jìn)行。


只要有合適的測(cè)試室和設(shè)備,任何這些壽命/壓力測(cè)試都可以根據(jù)上述其他測(cè)試方法進(jìn)行。 此類(lèi)測(cè)試組合可能是高度專(zhuān)業(yè)化的,但它們對(duì)于確定電子產(chǎn)品的使用壽命和識(shí)別故障機(jī)制至關(guān)重要。


故障分析


上述電氣應(yīng)力測(cè)試的目的是確定設(shè)備的極限并評(píng)估其在運(yùn)行過(guò)程中承受環(huán)境條件的能力。 如果您發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)無(wú)法承受預(yù)期的壓力水平而發(fā)生故障,則需要進(jìn)行一些故障分析,以確定設(shè)備故障的根本原因。 故障可能發(fā)生在組件級(jí)別、電路板級(jí)別或兩者兼而有之,因此需要進(jìn)行一些取證調(diào)查來(lái)確定故障機(jī)制。 電路板組裝及電路板加工廠家講解PCBA電應(yīng)力測(cè)試方法概述。


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