關(guān)于SMT貼片加工中的元器件破損

片式元件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）和MLCC多層陶瓷電容器結(jié)構(gòu)中。MLCC的開裂失效主要是由應(yīng)力引起的，包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力這是由熱應(yīng)力引起的MLCC器件的開裂現(xiàn)象。 部件開裂通常在以下條件下發(fā)生

1、MLCC電容的應(yīng)用場(chǎng)合：這種電容，其結(jié)構(gòu)是由多層陶瓷電容組成。 另外，其結(jié)構(gòu)易碎，強(qiáng)度低，極耐高溫和機(jī)械沖擊。 在波峰焊接期間尤其明顯。

2、SMT貼裝時(shí)，貼片機(jī)Z軸吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，是由芯片組件的厚度決定的，而不是由芯片組件的厚度決定的。 壓力傳感器正常，并且該組件的厚度公差會(huì)導(dǎo)致破裂。

3、焊接后，如果PCB板有翹曲應(yīng)力，很容易造成元件開裂。

4、PCB 分裂的應(yīng)力也會(huì)損壞元件。

5、ICT測(cè)試時(shí)因機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致設(shè)備開裂。

6、組裝時(shí)擰緊螺絲所產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)損壞周圍的MLCC。

防止晶圓元件破裂可采取以下措施：

1、仔細(xì)調(diào)整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不宜太快。

2、貼裝時(shí)確保機(jī)器壓力合適，特別是安裝MLCC等脆性設(shè)備時(shí)，對(duì)于厚板、金屬基板、陶瓷基板。

3、制作時(shí)要注意分割方法和工具形狀。

4、對(duì)于PCB翹曲，特別是焊接后，應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性的校正，避免大變形對(duì)器件產(chǎn)生應(yīng)力影響。

5、MLCC等設(shè)備布置PCB時(shí)應(yīng)避開高應(yīng)力區(qū)域。

SMT錯(cuò)位的原因及判斷

所有SMT工作都與焊接有關(guān)。 在SMT工藝流程圖上，貼片機(jī)焊接后，貼片機(jī)不僅是SMT技術(shù)含量最高的機(jī)械設(shè)備，也是焊接前最后的質(zhì)量保證。 對(duì)此，SMT的質(zhì)量在SMT整個(gè)過程中起著至關(guān)重要的作用。