FPC和SMT雙面組方式的優(yōu)點(diǎn)

FPC的優(yōu)點(diǎn)

在電子產(chǎn)品加工業(yè)中，電路板分為硬電路板和軟電路板傳統(tǒng)電路板通常是剛性的，雖然柔性電路板具有特殊的功能，但主要用于手機(jī)、筆記本電腦和掌上電腦、數(shù)碼相機(jī)、液晶屏等 產(chǎn)品展示 FPC的優(yōu)勢(shì)有哪些？

柔性電路板是用柔性絕緣基板制成的印刷電路板，具有許多剛性印刷電路板所不具備的優(yōu)點(diǎn)：

1、可自由彎曲、纏繞、折疊，可根據(jù)空間布局要求任意排列，可在3D空間移動(dòng)、拉伸，實(shí)現(xiàn)元器件組裝布線一體化，靈活性高。

2、在元器件的組裝連接中，與使用導(dǎo)電電纜相比，F(xiàn)PC的導(dǎo)體截面薄而扁平，減小了導(dǎo)體的尺寸，并可沿外殼成型，使設(shè)備的結(jié)構(gòu) 更緊湊合理。 它不僅可以縮小電子產(chǎn)品的體積，還可以減輕很多重量，滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性發(fā)展的需要。

電路板

3 采用柔性電路板安裝接線，杜絕了電線電纜接線錯(cuò)誤 只要加工圖紙驗(yàn)收合格，以后生產(chǎn)的所有繞組電路都是一樣的 安裝時(shí)不會(huì)出現(xiàn)接線錯(cuò)誤 連接線，保證安裝連接的一致性

4、FPC安裝連接時(shí)，由于可以在X、Y、Z三個(gè)平面上進(jìn)行連接，減少了開(kāi)關(guān)互連，提高了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性，便于排查故障

5、根據(jù)使用要求，在設(shè)計(jì)柔性電路板軟板時(shí)，可以控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等參數(shù)，設(shè)計(jì)成具有傳輸線的特性，功率 參數(shù)高度可控。

FPC具有柔韌性好、散熱性好、可焊性好、組裝容易、布線密度高、綜合成本低等優(yōu)點(diǎn)。 軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基板的柔韌性。 構(gòu)件承載能力的輕微不足，使其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

補(bǔ)丁處理的雙邊分組方法

SMC/SMD和T HC可以混合分布在PCB的同一面。 同時(shí)SMC/SMD也可以分布在PCB的兩面。 雙面混裝采用雙面PCB，雙波峰焊或回流焊。 在這種組裝方法中，SMC/SMD 或 SMC/SMD 之間存在差異。 一般根據(jù)SMC/SMD的種類和PCB的尺寸來(lái)選擇比較合理。 一般采用第一種粘貼方式較多。 此類裝配通常采用兩種裝配方法：

(1)SMC/SMD與FHC同側(cè)，SMC/SMD與THC同側(cè)PCB。

(2) SMC/SMD和iFHC的邊法不同。 將表面貼裝集成芯片（SMIC）和THC放置在PCB的A面，將SMC和小外形晶體管（SOT）放置在B面。

由于SMC/SMD安裝在PCB的一側(cè)或兩側(cè)，以及難以表面組裝的引線元件的插入和組裝，這種貼片加工和組裝方式具有較高的組裝密度。

組裝方法及工藝流程 SMT晶圓加工主要取決于表面貼裝元件（SMA）的類型、所用元件的類型和組裝設(shè)備的條件 一般而言，形狀記憶合金可分為三種類型： 單面混合 組裝、雙面混合組裝和全表面組裝。 一共有六種組裝方式 不同型號(hào)的形狀記憶合金有不同的組裝方式，同一種形狀記憶合金也可以有不同的組裝方式