SMT發(fā)展趨勢及主導(dǎo)元器件

1 這條SMT貼片生產(chǎn)線正朝著“綠色”環(huán)保方向發(fā)展

今天人們賴以生存的這片地球，已經(jīng)不同程度地遭到破壞，這條以SMT設(shè)備為基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)線，將無一例外地成為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，對我們的生存環(huán)境造成破壞。 元器件等SMT工藝數(shù)據(jù)，在SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)過程中使用，存在各種環(huán)境污染 SMT生產(chǎn)線越多，規(guī)模越大，污染越嚴(yán)重 因此，最新的SMT生產(chǎn)線正在發(fā)展 一條貪婪生產(chǎn)線的方向（綠色線） 綠色生產(chǎn)線的概念意味著從SMT生產(chǎn)開始就必須考慮環(huán)保要求。 SMT生產(chǎn)中可能存在的污染源及污染源分析 污染程度

2、SMT貼片生產(chǎn)線向高效連接方向發(fā)展

高效率一直是人們追求的目標(biāo)。 SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕裂生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率和控制效率上。 生產(chǎn)效率是SMT生產(chǎn)線上各種設(shè)備的綜合生產(chǎn)。 產(chǎn)能來自合理配置。 高效的SM丁生產(chǎn)線由單線生產(chǎn)發(fā)展為雙線生產(chǎn)，減少了占地面積，提高了產(chǎn)量。 有效控制效率包括轉(zhuǎn)化、過程控制優(yōu)化和管理優(yōu)化。 控制方式從步進(jìn)控制發(fā)展到集中線優(yōu)化控制，生產(chǎn)板的轉(zhuǎn)換時(shí)間越來越短。

3、SMT貼片生產(chǎn)線向信息化集成的柔性化生產(chǎn)環(huán)境發(fā)展

隨著計(jì)算機(jī)信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的發(fā)展，SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和過程信息控制將逐步完善。 生產(chǎn)線的維護(hù)管理將實(shí)現(xiàn)數(shù)字化信息化。 新的SMT產(chǎn)線將向信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境發(fā)展。 發(fā)展

焊接 SMT 晶圓組件和引線組件之間的差異

SMT 晶圓元件特別小和輕，并且比引線元件更容易焊接。 SMD元件還有一個(gè)很重要的優(yōu)點(diǎn)，就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，也就是提高了生產(chǎn)的成功率。 這是因?yàn)镾MD元件沒有引線，減少了雜散電場和磁場，特別是在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中。

SMT晶圓元器件的焊接方法是：將元器件放在焊盤上，然后將調(diào)好的貼片焊錫膏涂在元器件引腳與焊盤的接觸處（注意不要涂太多，以防短路）， 然后用20W的內(nèi)熱式烙鐵加熱焊盤與SMT晶圓元件之間的連接（溫度應(yīng)為220~230℃）。 當(dāng)焊錫熔化后，即可取下烙鐵，待焊錫凝固后焊接完成。 焊接好后，可以用鑷子夾住焊接好的貼片組件的卡子，看有沒有松動(dòng)的地方。 如果沒有松動(dòng)（應(yīng)該很牢固），則焊接良好。

SMT引線組件焊接方法：焊接所有引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵頭加入焊料，并在所有引腳上涂上助焊劑，以保持引腳濕潤。 用烙鐵頭接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看到焊料流入引腳。 焊接時(shí)，請保持烙鐵頭與焊針平行，防止過焊造成重疊。

所有管腳焊接后，用助焊劑浸泡所有管腳以清潔焊錫去除多余的焊錫，以消除任何短路和重疊最后，用鑷子檢查是否有錯(cuò)誤的焊接檢查后，用酒精從PCB電路板上浸濕硬刷 并沿管腳方向仔細(xì)擦拭，直至助焊劑消失