SMT貼裝操作內(nèi)容及其與SMD的區(qū)別

1 打印第二張底片并重復目視檢查

2、刷錫膏前調(diào)整好模板，用酒精清洗印刷架和模板。

3、刮凈網(wǎng)邊后，迅速抬起印刀，使錫膏恢復到原來的印刷位置。

4、打開錫膏瓶蓋，取出內(nèi)蓋，將錫膏面朝上放在干凈的桌面上。

5 提起模具，取出待檢查的PCB印制電路板上的印刷厚度是否與模板位置的厚度一致

6、選擇與被刷基材一致的刮刀，先檢查刮刀是否完好，如有縫隙應更換。

7、印刀面向錫膏外側，印刀與模板夾角為45-900°，可沿印刷方向均勻刮除。

8、取出錫膏后，隨意擦拭攪拌刀和錫膏瓶，蓋上瓶蓋，防止錫膏顆粒變干。

9. 將PCB按你想走的方向放置 這塊印刷電路板要平整 確保PCB下面沒有異物，然后將模具壓到PCB上

10、攪拌刀取出錫膏，放入鋼網(wǎng)中。 每次刮刀后的錫膏量應不少于刮刀量的2/3。

11、用錫膏攪拌刀攪拌均勻。 用攪拌刀刮掉錫膏后，錫膏會自動脫落，肉眼無法清晰觀察。

SMT和SMD有什么區(qū)別

SMD是surface mount device的縮寫，意為表面貼裝器件。 是SMT（表面貼裝技術）元器件之一，包括芯片、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

大約 20 年前推出了表面貼裝元件，開創(chuàng)了一個新時代。 從無源元件到有源元件和集成電路，最終成為表面貼裝器件（SMD），可以通過拾放器件進行組裝。 長期以來，人們認為所有引腳元件最終都可以采用SMD封裝。

SMT是Surface Mount Technology的縮寫，意思是表面貼裝技術。 它是電子組裝行業(yè)最流行的技術和工藝。

表面貼裝技術是新一代電子組裝技術，將傳統(tǒng)電子元器件壓縮成體積只有零點幾的器件，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高密度、高可靠性、小型化、低成本和自動化生產(chǎn)。 這種微型化的元件稱為SMD器件（或SMC，芯片器件）。 在PCB上組裝元器件的工藝方法稱為SMT工藝。

目前SMT技術主要是通過設備來實現(xiàn)的，稱為SMT設備，主要包括上版機、錫膏印刷機、自動貼片機、回流焊爐以及各種輔助工具和設備

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