電路板生產(chǎn)的發(fā)展已經(jīng)有很長(zhǎng)一段時(shí)間了。 從最早的國(guó)有企業(yè)、科研院所等研發(fā)生產(chǎn)，在這個(gè)過(guò)程中也有很多人為電路板行業(yè)的發(fā)展而奮斗。 現(xiàn)在讓我們簡(jiǎn)單了解一下

線路板廠

1950年代，我國(guó)已有10所、15所、上海615所、南京734廠、江南計(jì)算技術(shù)研究所等PCB、CCL研發(fā)中心。 守仁、李世豪、顧長(zhǎng)銀、林金都、顧新石、郭貴亭等，紛紛登場(chǎng)。 半個(gè)世紀(jì)以來(lái)，他們與廣大職工一起為中國(guó)電子電路的發(fā)展貢獻(xiàn)了自己的青春。 今天要介紹的是線路板廠印制板用的基板。

線路板廠印制板用基板介紹

(1)環(huán)氧玻璃布覆銅板是以電子級(jí)玻璃纖維布為增強(qiáng)體，以環(huán)氧樹脂為粘合劑制成。 環(huán)氧玻璃布覆銅板電氣性能好，機(jī)械強(qiáng)度高，受環(huán)境影響變化小。 其性能優(yōu)于酚醛紙基覆銅板，但對(duì)于電路板制造商而言其成本相應(yīng)較高。 環(huán)氧玻璃布覆銅板大多用于制作雙面印制板和多層印制板。 它們用于耐用的電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、商用機(jī)器和工業(yè)儀器。 經(jīng)環(huán)氧樹脂改性，電氣性能和耐熱性能更好。 高性能環(huán)氧玻璃布覆銅板用于數(shù)字高頻高速設(shè)備。

(2)復(fù)合覆銅板是以環(huán)氧樹脂為膠粘劑，玻璃纖維氈芯或紙纖維芯，兩面粘貼玻璃布面作為加強(qiáng)層。 復(fù)合覆銅板的性能和價(jià)格介于紙基覆銅板和玻璃布覆銅板之間，可以進(jìn)行沖孔加工。 適用于民用消費(fèi)設(shè)備中許多要求機(jī)械強(qiáng)度高、電性能好的線路板廠。

(3)有特殊性能要求的覆銅板。 覆銅板有多種不同的樹脂成分，以滿足印刷電路板的特殊性能要求。 如改性環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂（PI：Polyimide）、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂（BT）、聚四氟乙烯（PTFE）、氰酸酯樹脂、聚苯醚（PPE）等，以提高耐熱性、介電常數(shù)和尺寸穩(wěn)定性 覆銅板。 此外，還有一種由金屬板、絕緣介質(zhì)層和銅箔組成的金屬基覆銅板，包括單面外露的金屬基板和帶涂層的金屬芯板。 鍍金板包括鉬板、銅板或紫銅板。 這些金屬基覆銅板具有機(jī)械強(qiáng)度高、散熱性好、尺寸穩(wěn)定、電磁屏蔽等優(yōu)點(diǎn)。 這些特殊的覆銅板具有相對(duì)較高的成本和特殊的加工性能，用于有特殊要求的設(shè)備。

(4)柔性覆銅板由柔性絕緣層和銅箔組成。 常用的絕緣層為聚酰亞胺（PI）薄膜或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜，膜厚為25μLm，50| xm, 75 | jLm等

聚酰亞胺柔性覆銅板具有良好的電氣性能、高耐熱性和較高的成本，常用于耐用的電子設(shè)備，如電腦和手機(jī)。 聚酯燒結(jié)覆銅板介電性能好，成本低，但耐熱性較差，常用于要求不高的PCB設(shè)備。 基材中使用的阻燃劑為含溴的鹵素化合物，對(duì)人體健康有害，將被禁止使用。 現(xiàn)在提倡無(wú)鹵阻燃環(huán)保型覆銅板。

按覆銅板的特殊性能區(qū)分：

① 按覆銅板的耐火性分為阻燃板和不阻燃板。 根據(jù)UL標(biāo)準(zhǔn)，非阻燃板為HB級(jí)； 阻燃板有V0級(jí)。 FR：阻燃是指覆銅板的基材具有阻止或延緩火焰蔓延的特性，在覆銅板的規(guī)格代號(hào)中帶有“FR”的為阻燃。

②高Tg覆銅板。 Tg是材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 Tg高的覆銅板具有良好的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。 高Tg覆銅板是指其Tg在170t以上。

③低介電常數(shù)覆銅板是指在1GHz時(shí)介電常數(shù)穩(wěn)定在3左右，介電損耗不大于0.001的基板。 這種基板適用于高頻電路，也稱為高頻基板。

④ 高CTI覆銅板〇 CTI是指比較漏電起痕指數(shù)，是指電場(chǎng)和電解液對(duì)絕緣層表面的共同作用，由于碳化逐漸形成而導(dǎo)電的現(xiàn)象反映了基板的電氣安全性。

⑤低CTE覆銅板。 CTE是熱膨脹系數(shù)，低CTE基板在X、Y方向的熱膨脹系數(shù)一般應(yīng)為21。