工程師分享決定多層板組裝成本的主要因素！

在越來越多的小型化產(chǎn)品中，多層PCB已廣泛應(yīng)用于多個(gè)使用復(fù)雜PCB的行業(yè)。 但是，決定多層板成本的因素有很多。 

選材

用于制造電路板的材料對(duì)其成本有重大影響。 選擇PCB材料時(shí)，需要考慮幾個(gè)因素，例如：

您是否需要電路板來承受更高的工作溫度？ 對(duì)于需要在高溫下工作的電路板，需要采用覆銅板（CCL）和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的PP材料的電路板。 使用 Tg 低的材料，存在樹脂分層的風(fēng)險(xiǎn)，這會(huì)在溫度升高時(shí)損壞電氣連接。

另一個(gè)需要注意的主要因素是信號(hào)性能。 因此，材料的選擇取決于材料是否會(huì)促進(jìn)不間斷的電信號(hào)。

板的機(jī)械性能對(duì)于確保板能夠承受任何可預(yù)見的機(jī)械應(yīng)力和應(yīng)變也很關(guān)鍵。

電路板尺寸

PCB的尺寸也是其成本的決定因素。 基材通常按尺寸收費(fèi)，所以大型PCB需要支付一定的費(fèi)用。 然而，這并不意味著較小的 PCB 更便宜的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則將被采納。 這是因?yàn)樵谛⌒?PCB 中，接線時(shí)間和所涉及的人工可能非常耗時(shí)。 PCB的尺寸和涉及的加工時(shí)間都會(huì)影響成本。

PCB層數(shù)

當(dāng)然，成本的另一個(gè)主要決定因素是層數(shù)。 比如你說的雙面PCB，就是說不需要覆銅箔，也沒有加任何需要加工的層。 因此，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，層數(shù)越多，制造過程所需的資源和時(shí)間就越多，成本也就越高。

表面處理

表面光潔度的選擇也會(huì)影響多層 PCB 制造的成本。 一些飾面以其質(zhì)量和較長(zhǎng)的保質(zhì)期而著稱，這顯然會(huì)增加成本。 比如選擇HASL表面處理，成本就很低。 相比之下，ENIG涂層的成本略高。 當(dāng)涉及到 HDI PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，通常需要使用多種 finish，這反過來可能會(huì)影響成本。

孔的類型和密度

多層PCB制造的價(jià)格取決于以下因素：

開口尺寸

它的密度

孔型

對(duì)于孔的尺寸，應(yīng)遵循的標(biāo)準(zhǔn)寬高比為8：1。 如果孔的大小發(fā)生變化，則意味著您需要使用定制工具來滿足您的定制要求，并且您很快需要支付額外費(fèi)用。 同樣，雖然孔隙密度小于120Kpcs/sqm是正常的，但任何這樣的改變都會(huì)再次增加成本。 同樣，標(biāo)準(zhǔn)通孔的成本是標(biāo)準(zhǔn)成本，但如果電路板需要任何盲孔和埋孔，成本往往會(huì)上升。

跡線寬度和間距

為避免過熱，多層板上應(yīng)留有足夠的線寬。 因此，工程師可以考慮是否需要增加布線寬度或增加額外的焊料，這兩者都會(huì)增加材料和相關(guān)工作的成本。

PCB厚度

較厚的材料通常在生產(chǎn)、層壓和加工成 PCB 時(shí)成本更高。 如果設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本就會(huì)增加。 影響價(jià)格的另一個(gè)方面是縱橫比。

任何特殊工藝的要求

如果有任何獨(dú)特的設(shè)計(jì)元素，需要任何特殊的工藝，這將對(duì)成本產(chǎn)生影響。 一些可能影響成本的工藝包括阻抗控制、碳墨、盲孔、邊緣電鍍、深度控制、無鹵材料等。

對(duì)以上參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)評(píng)估，有助于有效確定多層PCB制造成本。

上述因素會(huì)影響多層 PCB 的成本，因此在為多層 PCB 組裝做出任何預(yù)算決定時(shí)要小心。 如果您正在尋找漸進(jìn)式多層 PCB，那么您來對(duì)地方了。 您需要做的就是與我們聯(lián)系并感到安心，因?yàn)闉槟圃飚a(chǎn)品的人知道他們是該領(lǐng)域的專家！ 如需更多信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取有效的多層 PCB！ 線路板加工廠講解工程師分享決定多層PCB組裝成本的主要因素！