為什么過程控制測量對于防止 smt pcb 組件中的缺陷至關重要？

印制電路板的設計是根據(jù)電路原理圖來實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連線的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和通孔的優(yōu)化布局、電磁防護、散熱等因素。 優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)省生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱效果。

印制電路板的完整性對于保證電子產(chǎn)品的可靠性非常重要。 為此，必須執(zhí)行過程控制測量以優(yōu)化 SMT PCB 組裝。 這確保了將來不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，否則可能會導致產(chǎn)品故障率高，并損害電子制造商的聲譽。

SMT PCB組裝的過程控制本質(zhì)上涉及在印刷、安裝和回流焊階段采用一些可靠的過程。

讓我們仔細看看用于 SMT PCB 組裝的它們：

錫膏印刷

SMT印刷前，必須檢查以下內(nèi)容：

板材無變形，表面光滑。

電路板焊盤無氧化。

電路板表面無銅裸露。

印刷錫膏時，還應注意以下問題：

木板不應垂直堆疊，也不應碰撞。

標牌上的基準標記應與模板上的定位孔一致。

需要進行徹底的目視檢查。 建議在這種目視檢查中，眼睛與板的距離應為 30-45 厘米。 PCB加工廠解釋為什么過程控制測量對于防止SMT PCB元器件缺陷很重要？

為獲得最佳效果，錫膏使用過程中的溫度應在 25°C 左右，相對濕度應在 35-75% 的范圍內(nèi)。

需要保證使用的錫膏是有效的，沒有過期。

如果使用新錫膏和舊錫膏，混合比例應為 3:1。

您需要確保在打印時看不到橋。

印刷厚度必須均勻。

模板需要清潔，所以沒有干燥的助焊劑。

芯片安裝

這是一個非常關鍵的步驟，需要高度的準確性。 這個階段需要注意的一些方面包括：

SMD 必須與設計文件兼容。

調(diào)試需要準確地在貼片機上進行。

控制指令信號及其編輯應謹慎進行。

您需要分析驅(qū)動組件之間的邏輯關系。

需要明確操作過程。

需要適當?shù)木S護計劃以確保設備處于良好狀態(tài)并且不會因設備狀況而開始出現(xiàn)錯誤。

回流焊

這個過程主要涉及將 SMD 粘貼到電路板上。 本質(zhì)上，錫膏會隨著溫度的升高而熔化，元器件會隨著冷卻溫度的升高而粘在板上。 此階段需要注意的一些過程控制方面包括：

設置正確的溫度曲線并執(zhí)行一些實時測試以避免錯誤。

振動會在焊接過程中造成嚴重損壞，因此需要避免。

焊點必須是半月形。

電路板表面不得有殘留物或焊球。

不得有橋接或假焊。

焊點應光滑。

SMT PCB 組裝需要有效的制造質(zhì)量控制計劃。 上述技能將對確保缺陷最小化和優(yōu)化 SMT 組件制造有很大幫助。