PCB組裝檢測(cè)和測(cè)試選項(xiàng)指南的詳細(xì)分享

PCB 組裝檢查和測(cè)試選項(xiàng)

隨著技術(shù)的發(fā)展和PCBA的日益復(fù)雜，必須仔細(xì)考慮這些板的測(cè)試和檢查選項(xiàng)。 PCB是關(guān)鍵部件，期望在各種環(huán)境下正常工作。 需要適當(dāng)?shù)臏y(cè)試程序和檢查措施來(lái)保持產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

PCB檢查和測(cè)試的好處

擁有值得信賴(lài)的合同制造商是成功構(gòu)建電路板的最關(guān)鍵步驟之一。 公司以能為客戶(hù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品而自豪。 這是通過(guò)多年重復(fù)的 PCB 組裝和制造過(guò)程實(shí)現(xiàn)的。 我們密切關(guān)注預(yù)防措施和施工前步驟，而不是事后發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并通過(guò)返工修復(fù)缺陷。 本公司經(jīng)驗(yàn)豐富的最常用的檢驗(yàn)檢測(cè)方法有：

視覺(jué)檢查

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

X射線檢查

首件檢驗(yàn)

在線測(cè)試

功能測(cè)試

老化測(cè)試

PCB有各種形狀、尺寸和質(zhì)量要求。 它們可以是剛性的或柔性的，可以是單面的、雙面的、多層的，等等。 業(yè)界還使用三個(gè)“類(lèi)別”來(lái)對(duì)PCB和PCBA進(jìn)行分類(lèi)。 它們分別是Level 1、Level 2和Level 3，其中Level 3質(zhì)量最高，最需要注意。

印刷電路板組裝

隨著類(lèi)別要求的增加，檢驗(yàn)和測(cè)試方法的復(fù)雜性也隨之增加。 PCB 制造和 PCB 組裝都需要一套獨(dú)特的檢查和測(cè)試方法來(lái)根據(jù)規(guī)格制造電路板。

視覺(jué)檢查

最基本的檢查形式是目視檢查。 這是通過(guò)讓技術(shù)人員檢查帶有鍍金板、材料清單和印刷品的電路板來(lái)完成的。 然后，專(zhuān)人檢查是否有錯(cuò)元器件、漏元器件、焊橋、漏焊、立碑脫落等各種錯(cuò)誤。 可以使用的設(shè)備有放大鏡、高倍顯微鏡，當(dāng)然還有好的照明設(shè)備。 由于此方法高度依賴(lài)于操作員，因此對(duì)于大型和復(fù)雜的電路板來(lái)說(shuō)可能很耗時(shí)。 這主要在最后完成，但重要的是在整個(gè)制造過(guò)程中目視檢查電路板以驗(yàn)證程序和程序。 SMT貼片后的檢查，可以發(fā)現(xiàn)貼片機(jī)是否漏貼或錯(cuò)貼元器件，錫膏問(wèn)題。 公司使用大功率為我們的操作人員提供多種光源和無(wú)眩光照明，從而充分了解被檢查的PCBA。 每個(gè)鏡頭都有一個(gè)可調(diào)節(jié)的高倍鏡頭，用于觀看以最大程度地減少眼睛疲勞。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)

AOI 使用高分辨率相機(jī)和軟件來(lái)捕獲制造錯(cuò)誤。 該軟件本質(zhì)上是將被檢查電路板的多個(gè)圖像與存儲(chǔ)在其內(nèi)存中的“黃金”電路板圖像進(jìn)行核對(duì)，并標(biāo)記差異。

這些機(jī)器可以放在整條SMT生產(chǎn)線上。 再流焊階段后的檢查可以發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，例如干焊、焊橋、潤(rùn)濕不足、墓碑脫落等。然后操作員可以根據(jù)機(jī)器的反饋對(duì)前面的階段進(jìn)行更細(xì)微的調(diào)整，以確保 缺陷減少。

盡管 AOI 技術(shù)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但它仍然存在一些弱點(diǎn)。 一方面，AOI 不擅長(zhǎng)通孔零件。 它可以捕獲許多通孔錯(cuò)誤，例如零件錯(cuò)誤或缺失，但有時(shí)高度差、投射陰影和隱藏零件可能是 AOI 的局限性。 編程也需要一些時(shí)間，這是額外的開(kāi)銷(xiāo)。

X射線檢查

對(duì)于有隱藏引線的元器件，需要進(jìn)行 X 射線檢測(cè)。 BGA下方有引腳排列，焊接后無(wú)法目視檢查其連接情況。 然后用X光檢查所有引線是否焊接正確。

首件檢驗(yàn)

為了驗(yàn)證程序和組件，OEM 通常需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行首次檢查。 公司的固定資產(chǎn)投資計(jì)劃不同。 有的要求CM以書(shū)面文件的形式驗(yàn)證FAI的完成情況，有的要求實(shí)際將第一篇文章發(fā)給他們審批。 無(wú)論您認(rèn)為有什么必要，與 CM 溝通以勾選所有復(fù)選框都非常重要。

在線和功能測(cè)試

在線測(cè)試：這種測(cè)試形式需要一個(gè)定制的夾具，通常稱(chēng)為甲床。 通常，幾個(gè)彈簧加載的金屬探針以陣列的形式組裝在絕緣床上。 如果ICT測(cè)試被認(rèn)為是最好的測(cè)試形式，通常在設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)規(guī)劃好，因?yàn)檫@需要設(shè)計(jì)者將測(cè)試焊盤(pán)放置在PCB底層銅布線的關(guān)鍵位置。

測(cè)試儀將組裝好的 PCB 放在探針上，以將其電連接到測(cè)試焊盤(pán)。 有時(shí)它是手動(dòng)的或內(nèi)置在燈中。 然后測(cè)試將檢查各種參數(shù)，例如指定探頭之間的電阻、電容和電感，以及與既定標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)記差異。

功能測(cè)試：這種方法差別很大。 它本質(zhì)上是一種現(xiàn)場(chǎng)模擬設(shè)備。 這個(gè)測(cè)試表格由OEM創(chuàng)建并交給CM運(yùn)行。 它通常包括一個(gè)電源和多個(gè)輸入，以確保電路板按預(yù)期工作。

老化測(cè)試

老化測(cè)試可以模擬真實(shí)環(huán)境。 PCB 組件將設(shè)定在最高溫度下 24 小時(shí)并持續(xù)指定時(shí)間，冷卻后，應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)預(yù)期的性能問(wèn)題。 這可以通過(guò)功能測(cè)試或 ICT 來(lái)驗(yàn)證。

本公司檢驗(yàn)測(cè)試

我們根據(jù)客戶(hù)要求在這里提供檢驗(yàn)和測(cè)試方法。 無(wú)論您的電路板需要多種形式的測(cè)試還是幾種形式的測(cè)試，我們經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)都會(huì)為您提供幫助。 PCB加工廠詳細(xì)講解和分享PCB組裝檢驗(yàn)和測(cè)試選項(xiàng)指南、測(cè)試程序和檢驗(yàn)措施，以保持產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。