PCB高頻板設(shè)計(jì)中的66個(gè)常見問題第五部分

41、如何通過高頻PCB板的層數(shù)排列來減少EMI問題？

首先，EMI應(yīng)該從系統(tǒng)角度考慮。 單靠PCB高頻板并不能解決問題。 對于EMI，我認(rèn)為層壓的主要目的是提供信號最短的返回路徑，減少耦合面積，抑制差模干擾。另外，該層與電源層耦合緊密，電源層適當(dāng)外延有利于共模干擾的抑制。

42. 一個(gè)系統(tǒng)包括dsp和pld。接線時(shí)應(yīng)注意哪些問題？

查看信號速率與接線長度的比率。如果傳輸線上信號的時(shí)間延遲與信號隨時(shí)間的變化相當(dāng)，則應(yīng)考慮信號完整性問題。 另外，多個(gè)DSP、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號的走線拓?fù)湟矔?huì)影響信號質(zhì)量和時(shí)序，需要注意。

43、為什么要敷銅？

敷銅的原因有多種。

1、電磁兼容。對于大面積的地或者電源，銅會(huì)起到屏蔽的作用，一些特殊的區(qū)域，比如PGND，起到保護(hù)的作用。

2、PCB高頻板的工藝要求。一般為保證電鍍效果或?qū)訅翰蛔冃?，在布線較少的高頻PCB板層上鋪銅。

3、信號完整性要求：為高頻數(shù)字信號提供完整的返回路徑，減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。 當(dāng)然，還有散熱、安裝特殊器件需要鍍銅等原因。

44、除了protel還有其他好的工具嗎？

至于工具，除了PROTEL之外，還有很多接線工具，如MENTOR的WG2000、EN2000系列和PowerPCB，CADence的Allegro，Cadstar和Zuken的cr5000等，各有優(yōu)勢。

45.什么是“信號返回路徑”？

信號返回路徑，即返回電流。 傳輸高速數(shù)字信號時(shí)，信號流方向是從驅(qū)動(dòng)器沿PCB傳輸線到負(fù)載，然后負(fù)載沿地或電源的最短路徑返回驅(qū)動(dòng)器側(cè)。這個(gè)在地面或電源上的返回信號稱為信號返回路徑。約翰遜博士在書中解釋說，高頻信號傳輸實(shí)際上是對夾在傳輸線和直流層之間的介質(zhì)電容器進(jìn)行充電的過程。 SI分析外殼的電磁特性以及它們之間的耦合。

46.如何對插件進(jìn)行SI分析？

在IBIS3.2規(guī)范中，有連接器型號的描述。一般采用EBD模型。對于特殊板，例如背板，需要SPICE模型。在構(gòu)建多板系統(tǒng)時(shí)，還可以使用多板仿真軟件（HYPERLYNX或IS_multiboard）輸入連接器的分布參數(shù)，這些參數(shù)一般從連接器手冊中獲得。當(dāng)然，這種方法不夠準(zhǔn)確，但也可以接受。

47. 終止方法有哪些？

終止，也稱為匹配。一般按匹配位置有有源端匹配和終端匹配。源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配，終端匹配一般為并聯(lián)匹配。方式有很多種，包括電阻上拉、電阻下拉、戴維南匹配、交流匹配、肖特基二極管匹配等。

48. 終止（匹配）方式由哪些因素決定？

匹配方式一般由BUFFER特性、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電平類型和判決方式以及信號占空比和系統(tǒng)功耗決定。

49、器件的IBIS模型可以用來模擬器件的邏輯功能嗎？ 如果沒有，如何進(jìn)行電路的板級和系統(tǒng)級仿真？

IBIS模型是行為級模型，不能用于功能仿真。 功能仿真需要SPICE模型或其他結(jié)構(gòu)級模型。

50、終止（匹配）的規(guī)則是什么？

數(shù)字電路的關(guān)鍵是時(shí)序問題，加入匹配的目的是提高信號質(zhì)量，在判決時(shí)刻得到可確定的信號。 對于電平有效信號，在保證建立和保持時(shí)間的前提下，信號質(zhì)量穩(wěn)定； 對于延遲后的有效信號，在保證信號單一調(diào)制的前提下，信號變化延遲速度滿足要求。