高頻電路板的設計流程、用途及應用范圍

使用羅杰斯材料或其他高頻材料，電子元件和開關的復雜性不斷增加，需要更快的信號流來提高傳輸頻率。由于電子元件的上升時間較短，因此高頻電路板/高速PCB技術也需要將導體寬度視為電子元件。

根據(jù)不同的參數(shù)，高頻信號反射到電路板，這意味著阻抗（動態(tài)電阻）隨傳輸元件的不同而變化。為了防止這種電容效應，必須精確指定所有參數(shù)并通過最高級別的過程控制來實施。高頻電路板的阻抗關鍵在于導體的走線幾何形狀、層的堆疊以及材料的介電常數(shù)。

高頻電路板設計流程

(1)傳輸線寬度

高頻電路板傳輸線寬度的設計需要基于阻抗匹配理論。

當輸入和輸出阻抗與傳輸線阻抗匹配時，系統(tǒng)輸出功率最大（總信號功率最?。肟诤统隹诜瓷渥钚?。

對于微波電路板/射頻電路板/高頻微波射頻電路板來說，PCB電路板（高頻電路板）的阻抗匹配設計還需要考慮器件的工作點。 信號線通孔導致阻抗傳輸特性發(fā)生變化。 TTL和CMOS邏輯信號線具有高特性阻抗，不受影響。

(2)傳輸線之間的串擾

當兩條平行微帶線之間的距離很小時，就會發(fā)生耦合，導致線間串擾，影響傳輸線的特性阻抗。 特別要注意50歐姆和75歐姆高頻電路，并在電路設計上采取措施。 這種耦合特性也應用于實際電路設計中，例如手機發(fā)射功率測量和功率控制。 下面的分析適用于高頻電路、ECL高速數(shù)據(jù)（時鐘）線、小信號電路（如精密運放電路）。

設線路間的耦合度為C，C的大小等于εr。 W/d、S與平行線L的長度有關。距離S越小，耦合越強； L越長，耦合越強。為了增加感性認識，例如，利用此功能制造的50歐姆定向耦合器。 例如1.97GHz PCS頻率基站功率放大器，其中d=30mil，ε r=3.48：

10dB定向耦合器PCB尺寸：S=5mil，l=920mil，W=53mil；

20dB定向耦合器PCB尺寸：S=35mil，l=920mil，W=62mil。

為了減少信號線之間的串擾，給出以下建議：

A、盡量減少信號線之間的平行長度；

B、高頻或高速數(shù)據(jù)并行信號線距離S大于線寬的兩倍。

高頻板的用途及應用范圍

PCB高頻板的定義高頻板是指具有較高電磁感應頻率的特殊電路板，用于高頻（頻率超過300MHz或光波長小于1m）和微波加熱（頻率超過3GHz或光波長） 小于0.1m）行業(yè)，是在微波射頻加熱覆銅板上采用一般剛度PCB生產(chǎn)制造方法的工藝流程的一部分，或者采用獨特的解決方案生產(chǎn)的高頻PCB。 一般來說，高頻板可以定義為頻率在1GHz左右的電路板。

隨著科學技術進步的快速發(fā)展趨勢，越來越多的機械設備被設計用于微波加熱頻段（>1GHz）甚至毫米波行業(yè)（30GHz），這也意味著頻率正在變得越來越高。越來越高，對高頻板電路板的板子的規(guī)定也越來越高。例如，基底鋼板的原材料必須具有高的電氣性能和優(yōu)異的有機化學可靠性。隨著開關電源數(shù)據(jù)信號頻率的提高，對高頻板的損傷很小，因此高頻板人才的必要性就凸顯出來。

高頻板的分類

1、粉瓷填充熱固型

原材料 A、生產(chǎn)廠家：4350B/4003CArlon、Rogers、25N/25FRTaconIC、TLG 系列產(chǎn)品 B、生產(chǎn)加工方法：與環(huán)氧樹脂膠/夾層玻璃筒（FR4）的生產(chǎn)加工步驟類似，只是板材相對 脆，很容易折斷。 車削孔和鑼時，鉆尖和鑼刀的使用壽命會減少20%。

2、聚四氟乙烯

原料A：生產(chǎn)廠家1 RO3000系列產(chǎn)品、RT系列產(chǎn)品、TMM系列產(chǎn)品、2Arlon AD/AR系列產(chǎn)品、IsoClad系列產(chǎn)品、CuClad系列產(chǎn)品、3 3Taconic RF系列產(chǎn)品、TLX系列產(chǎn)品、TLY系列產(chǎn)品、4臺泰興微波 加熱型F4B、F4BM、F4BK、TP-2B：生產(chǎn)加工方法 切割：切割材料時一定要保留保護膜，避免劃傷、壓痕、鉆孔。

2.1使用全新升級的鉆頭（規(guī)格130），一次一顆最佳，壓腳工作壓力40psi；

2.2鋁塊為后蓋板，然后用1mm密胺餐具墊塊夾住PTFE板；

2.3鉆孔結束后，用熱風槍吹掉孔內(nèi)的煙塵；

2.4 使用最穩(wěn)定的鉆床旋轉孔的主要參數(shù)（大部分是孔越小，鉆孔速度越快，Chiload越小，返回速度越小）。

3、孔隙溶液低溫等離子溶液或萘鈉活性溶液有利于孔隙金屬化