5G PCB設計中最常見的五種錯誤解釋

5G PCB設計流程由一系列工業(yè)設計步驟組成，是保證大批量PCB產(chǎn)品質(zhì)量、減少故障排除的關鍵環(huán)節(jié)。 5G PCB是工業(yè)電子產(chǎn)品設計的基礎。無論是消費電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)還是大批量生產(chǎn)，幾乎所有設計技術都包含5G PCB設計。 由于設計過程的復雜性，許多常見錯誤會反復出現(xiàn)。 下面列出了5G PCB設計中最常見的5個設計問題以及相應的對策。

01引腳錯誤

串聯(lián)線性穩(wěn)壓電源比開關電源便宜，但其電源轉(zhuǎn)換效率較低。一般來說，許多工程師選擇使用線性穩(wěn)壓電源，因為它易于使用且價格低廉。 但需要注意的是，雖然使用起來很方便，但是會消耗大量的電能，并造成大量的熱量擴散。 相比之下，開關電源設計復雜，但效率更高。 但需要注意的是，有些穩(wěn)壓電源的輸出引腳可能不兼容，所以接線前需要確認芯片手冊中的相關引腳定義。

02 接線錯誤

設計和布線的差異是5G PCB設計最后階段的主要錯誤。因此，有些事情需要重新檢查，例如器件尺寸、通孔質(zhì)量、焊盤尺寸和重新檢查級別。 總之，需要對設計原理圖進行反復確認核對。

03 腐蝕陷阱

當5G電路板引線之間的夾角太小時（銳角），可能會形成酸陷。在電路板的腐蝕階段，腐蝕溶液可能會殘留在這些尖角導線上，從而去除那里更多的銅涂層，從而形成卡點或陷阱。 后期可能會導致引線斷裂，形成斷路。由于現(xiàn)代制造工藝中使用光敏蝕刻溶液，這種腐蝕陷阱現(xiàn)象大大減少。

04 碑裝置

一些小型表面貼裝器件在采用回流焊工藝焊接時，器件在焊料的浸潤下會形成單端翹起現(xiàn)象，俗稱“紀念碑”。這種現(xiàn)象通常是由于布線方式不對稱，使得器件焊盤上的熱擴散不均勻造成的。利用正確的DFM檢查可以有效緩解立碑現(xiàn)象。

05 引線寬度

當5G電路板引線電流超過500mA時，5G電路板第一根線徑會出現(xiàn)不足。在一般厚度和寬度下，5G電路板表面的導線比多層電路板內(nèi)部的導線通過的電流更多，因為表面引線可以通過氣流擴散熱量。 線寬還與該層的銅箔厚度有關。大多數(shù)5G電路板制造商允許您選擇從0.5盎司/平方英尺到2.5盎司/平方英尺不同厚度的銅箔。