PCB廠家PCB設(shè)計中PCB的接地

顧名思義，PCB設(shè)計中PCB中的封裝地就是將整條信號線包裹在封裝地的周圍。

印制電路板的設(shè)計是根據(jù)電路原理圖來實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印制電路板的設(shè)計主要是指布局設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過孔的優(yōu)化布局、電磁防護(hù)、散熱等因素。優(yōu)秀的布局設(shè)計可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實現(xiàn)良好的電路性能和散熱。簡單的版圖設(shè)計可以通過手工實現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計則需要通過計算機輔助設(shè)計（CAD）來實現(xiàn)

顧名思義，地塊是整個信號線周圍的一塊土地。

信號線兩側(cè)的地是否被覆蓋是一個問題。在設(shè)計時，我經(jīng)常看到人們?yōu)榈貕K問題苦苦掙扎。可能是受到板子尺寸的限制，據(jù)說封裝底板可以讓信號屏蔽更好，所以盡量在重要的時鐘線差分信號兩側(cè)畫兩根細(xì)地線。事實上，這種做法增加了對附近信號的干擾。

地塊的主要作用是減少串?dāng)_。除了包裹地線之外，還有哪些方法可以減少串?dāng)_呢？ 增加信號間距也使信號緊密耦合到參考平面。如果是多層板，減小參考面與信號層的距離可以更好地控制阻抗，使信號與參考面緊密耦合，減少信號對附近信號的干擾?？梢酝ㄟ^增加信號線之間的距離來減少串?dāng)_。此時對信號包地的影響并不明顯。特別是當(dāng)空間比較小時，增加一根細(xì)地線相當(dāng)于在兩根信號線之間增加一條信號線，起到橋梁的作用，將信號干擾傳遞給下一個信號。 最好把這根地線去掉，以減少串?dāng)_。

有人說，不僅要加地線把地包住，還要在地線上多打孔。當(dāng)然，效果會更好。但由于地板孔可以打孔，這意味著地塊的最小線寬應(yīng)在十密耳以上。有了線距，兩根信號線之間的原始距離足以滿足4W的要求。這樣，串?dāng)_本身就很小，去掉包裹地信號，串?dāng)_也不會增加太多。

如果是沒有參考平面的二層板，重要信號的封裝地就非常重要。包層線的寬度應(yīng)盡可能寬，最好是信號寬度的兩倍以上。同時要鉆更多的過孔，過孔間距小于信號線上信號波長的1/5。

在一些非高頻單片機布線中，晶振、串口、重要信號線、中斷信號等都是通過封裝來處理的。

射頻模擬信號封裝通用，可有效提高信號質(zhì)量。人為設(shè)置最小環(huán)路，并添加屏蔽。PCB加工、PCB組裝、PCB設(shè)計，PCBA廠家在PCB設(shè)計中都會介紹PCB封裝。

地面覆蓋的像差孔絕對是有益的。經(jīng)過仿真驗證，可以改善換層時的阻抗降。電路板制造商的電路板設(shè)計中PCB的外殼。