手機(jī)PCB布局及走線設(shè)計(jì)重點(diǎn)檢查部分

1. 器件封裝檢查

我們需要仔細(xì)檢查主板元件的包裝，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤。特別是項(xiàng)目中使用的新材料，PCB包裝必須參照規(guī)范仔細(xì)檢查。

2. 元件布局

堆疊時(shí)需要考慮結(jié)構(gòu)件和主要部件的布局，如I/O連接器、SIM卡、電池連接器、T卡、攝像頭、揚(yáng)聲器、接收器、射頻部分、基帶部分、GSM天線部分、藍(lán)牙天線部分，手機(jī)電視天線部分。除了ID和MD之外，這些部件的放置還需要考慮相互的影響。

MTK方案中，SIM卡和按鍵容易受到GSM天線的干擾，因此需要盡量遠(yuǎn)離GSM天線。GSM天線區(qū)、藍(lán)牙天線區(qū)、手機(jī)電視天線區(qū)都需要一個(gè)合適的區(qū)域。如果GSM用作PIFA天線，則需要500mm2的面積，天線到主板的高度大于5mm。天線下方不能有I/O連接器、T卡、揚(yáng)聲器等設(shè)備，否則只能按照下方設(shè)備到天線的高度來(lái)計(jì)算高度；如果采用Monopole，天線空間需要30mm×10mm，主板上該區(qū)域的地面應(yīng)挖空，天線與主板之間的投影面不得有金屬。 揚(yáng)聲器和受話器容易受到天線干擾，產(chǎn)生TDMA噪聲。

需要考慮它們與天線之間的相對(duì)位置。PA 電源的電池連接器也需要較短。RF部分可以作為一個(gè)整體，將RF部分到基帶部分的IQ線、26MHZ信號(hào)線和控制線敷設(shè)在Stacking給出的屏蔽罩位置上。控制線應(yīng)盡可能短且光滑。對(duì)于RF部分的布局，需要理順從FEM到發(fā)射機(jī)的RX接收線、從發(fā)射機(jī)到PA的TX發(fā)射線、從PA到FEM或ASM的TX發(fā)射線。

電源網(wǎng)絡(luò)的小濾波電容應(yīng)盡量靠近芯片引腳，以減少引線電感。 其他部件按照就近、通過(guò)的原則放置。 元件的放置還應(yīng)考慮高度限制。 除了結(jié)構(gòu)上的高度限制外，屏蔽罩的高度也會(huì)限制元件的放置。 目前，兩片式屏蔽罩的高度為1.8mm，一體式屏蔽罩的高度為1.6mm。 RF 屏蔽中元件的高度必須在此范圍內(nèi)。 如果靠近防護(hù)罩的外圍，或者在防護(hù)罩的肋骨上，高度會(huì)受到更多限制。 RF部分主要芯片的高度為1.4mm，F(xiàn)EM NTK5076的高度為1.8mm，IMT0103B的高度為1.6mm。 47UF鉭電容高1.8mm。

3.各層路由定義

走線之前，我們需要確定主層和電源層，大致規(guī)劃數(shù)據(jù)線、IQ線、阻抗線、音頻線、高頻信號(hào)線、控制線等走哪一層。

以常見的8層單級(jí)射頻部分單面擺主板為例。 第八層為器件放置，第一層不放置，第六層為二次地，第四層為一次地。 電源線、數(shù)據(jù)線走線到第二層、第三層，TX、RX阻抗線盡量走到第八層，第七層鏤空，參考第六層。 7層盡量不要走線。 IQ線、音頻線、AFC、APC、26MHZ、阻抗線等都比較容易受到干擾。 需要特殊接地的可以到第5層。上下層都需要接地。 四層為主地面，六層為輔地面。 盡量不要走路線。

4.接線規(guī)范

4.1 阻抗線

阻抗線盡量敷設(shè)在表層。 表層敷設(shè)時(shí)，應(yīng)將下層挖空，然后將下層作為基準(zhǔn)地。 在內(nèi)層行走時(shí)，上下層都需要遮蓋，左右兩側(cè)也需要遮蓋好。 27個(gè)洞的第一層和第八層應(yīng)該在地面上。 遠(yuǎn)離數(shù)據(jù)線、電源線、信號(hào)線，避免干擾。 兩條 TX 阻抗線都控制 50 歐姆，而 RX 阻抗線目前運(yùn)行在 150 歐姆差分線上。 RX差分阻抗控制線應(yīng)平行、靠近、長(zhǎng)度相等。

4.2 高頻信號(hào)線

高頻信號(hào)線，如26MHZ、EDCLK等應(yīng)特別保護(hù)，以免干擾GSM接收。 盡量往里面走，距離最短。 上下兩層均需覆蓋。 如果需要打27個(gè)孔，請(qǐng)確保27個(gè)孔位置的第1層和第8層在地面上。 高頻信號(hào)線不得走近天線區(qū)域。

4.3 需保護(hù)的APC、AFC、IQ線和控制線

IQ線要特別保護(hù)，一般穿過(guò)中間層，如第五層。 上下層應(yīng)在地面上。 左右兩側(cè)均需覆銅保護(hù)。 盡量遠(yuǎn)離干擾源，如電源線、數(shù)據(jù)線、高頻信號(hào)線等，同時(shí)應(yīng)避免上述干擾源的27孔距離IQ線太近。 由于IQ線是差分線，因此需要平行、靠近且長(zhǎng)度相等。 IQ 線應(yīng)該是直線且距離最短。 APC和AFC需要分別覆蓋，上下兩層都需要覆蓋。 遠(yuǎn)離干擾源。 其他控制線，如PA頻段選擇、PA使能、FEM頻段選擇等可以走在一起，盡可能覆蓋地面，同時(shí)也盡可能遠(yuǎn)離干擾源。

4.4 電源與地

主板上的電源布線非常重要。 盡量將整個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)做成星型而不是O型電源網(wǎng)絡(luò)，形成電源回路，降低EMC性能。 PA工作時(shí)會(huì)消耗大量電流。 為了避免PA輸入電源壓降過(guò)大，PA的電源線必須較粗，一般線寬為80mil。 換層時(shí)應(yīng)多鉆機(jī)械孔和激光孔。 使其完全連接，與電池連接器連接處應(yīng)多打孔。 Skyworks PAsky77328 的 VCCA 和 VCCB 引腳的電源線應(yīng)與電池連接器分開拔出，線寬至少為 16mil。