過(guò)孔分類(lèi)、地孔功能及電路板并聯(lián)設(shè)計(jì)

PCB板的過(guò)孔按其功能可分為以下幾類(lèi)：

1、信號(hào)過(guò)孔（要求過(guò)孔結(jié)構(gòu)對(duì)信號(hào)影響最?。?br/>

2、電源、地過(guò)孔（過(guò)孔結(jié)構(gòu)要求過(guò)孔分布電感最?。?br/>

3、散熱過(guò)孔（過(guò)孔結(jié)構(gòu)要求過(guò)孔的熱阻最小）。

地孔的作用如下：

1、散熱；

2、多層板連接形成；

3、高速信號(hào)換層過(guò)孔位置。

但接地孔的間距一般只有1000mil，其原因如下：

假設(shè)EMI的測(cè)試范圍高達(dá)1Ghz。 那么1Ghz信號(hào)的波長(zhǎng)就是30cm，1Ghz信號(hào)的1/4波長(zhǎng)就是7.5cm=2952mil。 也就是說(shuō)，如果過(guò)孔的間距能夠小于2952密耳，就可以很好地滿(mǎn)足地層的連接，起到良好的屏蔽作用。因此，一般建議每1000mil鉆一次通孔。

電路板并行設(shè)計(jì)

基于PCB設(shè)計(jì)的整體流程分析，大致可以分為以下幾個(gè)階段：網(wǎng)表導(dǎo)入、封裝和數(shù)據(jù)庫(kù)構(gòu)建、主控設(shè)計(jì)、物理和電氣約束設(shè)計(jì)、布局、布線、設(shè)計(jì)評(píng)審和設(shè)計(jì)輸出。 對(duì)于一個(gè)復(fù)雜的設(shè)計(jì)，從任務(wù)本身來(lái)看，布局和布線都是比較重的，尤其是布線。 從長(zhǎng)期的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，重要信號(hào)的手工接線仍然是主要的接線形式。

考慮到布局布線任務(wù)過(guò)程的復(fù)雜性和艱巨性，考慮采用并行設(shè)計(jì)方法。 布局和布線的并行設(shè)計(jì)方法基本相似，但目標(biāo)和優(yōu)先級(jí)不同。 以布局為例，說(shuō)明并行布線設(shè)計(jì)的特殊點(diǎn)。

任務(wù)分析與分解

布局分析的出發(fā)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)約束和電路拓?fù)浞治觥?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)約束包括邊框形狀和尺寸要求、安裝孔和特殊部件的定位和高度限制要求、區(qū)域使用限制等。

考慮一個(gè)典型的設(shè)計(jì)實(shí)例，以手機(jī)板的設(shè)計(jì)為例。 從電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來(lái)看，總體原理框圖如圖1所示。從圖1可以看出，各部分的信號(hào)特性對(duì)布局的要求有明顯的差異。 每個(gè)元件的布局將根據(jù)信號(hào)流進(jìn)行，同時(shí)考慮屏蔽、電磁兼容性（EMC）和其他設(shè)計(jì)要求。 為了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，還應(yīng)該考慮信號(hào)完整性（SI）。

通過(guò)對(duì)上述典型設(shè)計(jì)實(shí)例的分析，我們可以得到一種并行設(shè)計(jì)布局的方法：擴(kuò)展電路拓?fù)漕?lèi)型，為每個(gè)元件規(guī)劃合適的空間，并安排合適的工程師進(jìn)行并行設(shè)計(jì)布局。

角色安排

考慮以下并行設(shè)計(jì)布局的任務(wù)分解：

1、通信協(xié)議相關(guān)組，包括射頻器件（功率放大器/收發(fā)器/頻率轉(zhuǎn)換器等）、模擬數(shù)字混合器件、常規(guī)模擬/邏輯器件、數(shù)字基帶處理器等；

2、應(yīng)用相關(guān)組，包括LCD/背光驅(qū)動(dòng)器、圖像處理引擎、應(yīng)用處理器、存儲(chǔ)器（RAM）、閃存（Flash）、存儲(chǔ)（SDCard）等；

3、公共信號(hào)相關(guān)組，包括所有外設(shè)接口、電源及電源管理、時(shí)鐘組件等。

假定這些并行階段中的每一個(gè)都由工程師執(zhí)行和完成。 角色分配如下： 工程師A負(fù)責(zé)布局設(shè)計(jì)和通信協(xié)議組布局； B工程師負(fù)責(zé)申請(qǐng)相關(guān)分組布局； C工程師負(fù)責(zé)公共信號(hào)相關(guān)組的布局。 角色安排的原則是注重每個(gè)工程師的技能和特長(zhǎng)。

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