線(xiàn)路板廠(chǎng)講解PCB的電子及機(jī)械設(shè)計(jì)

長(zhǎng)期以來(lái)，我們有一個(gè)共識(shí)，那就是制造業(yè)自然會(huì)向成本最低的國(guó)家遷移，而發(fā)達(dá)國(guó)家會(huì)在這個(gè)過(guò)程中遭受損失。 然而，另一種觀(guān)點(diǎn)認(rèn)為，通過(guò)外包可重復(fù)的工作，以前從事低價(jià)值工作的資源將面臨更大的機(jī)會(huì)。 設(shè)計(jì)也是如此。 通過(guò)使用設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，工程師可以提高設(shè)計(jì)效率。 很難想象今天的工程師不會(huì)使用計(jì)算機(jī)方法來(lái)設(shè)計(jì)PCB板，盡管有時(shí)他們可以這樣做。

正如經(jīng)濟(jì)必須適應(yīng)全球條件的變化一樣，我們鼓勵(lì)工程團(tuán)隊(duì)使用任何有效的設(shè)計(jì)工具。 對(duì)于電子設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)，使用 EDA 工具可以極大地改進(jìn)從組件到最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程。 隨著設(shè)計(jì)過(guò)程的加速，我們現(xiàn)在可以在購(gòu)買(mǎi)任何組件之前模擬或模擬電子設(shè)計(jì)的每個(gè)細(xì)節(jié)。 例如，在集成電路開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，長(zhǎng)期、高成本的設(shè)計(jì)過(guò)程的最后一步是將設(shè)計(jì)或“試生產(chǎn)”作為硅芯片提交。 制造集成電路的步驟會(huì)花費(fèi)大量成本，而這個(gè)成本只有在未來(lái)大量銷(xiāo)售集成電路時(shí)才能收回。 當(dāng)然，并非所有電子產(chǎn)品的研發(fā)都是一樣的。 大多數(shù)電子產(chǎn)品重復(fù)制造的工程成本可能較低，但對(duì)于機(jī)械設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，外殼與內(nèi)部PCB板之間的間隙會(huì)導(dǎo)致重新制造，這將需要很高的成本。

EDA 工具取得的進(jìn)步意味著在制造產(chǎn)品之前更容易對(duì)其成分和功能進(jìn)行模擬。 即便如此，與IC設(shè)計(jì)不同，電子產(chǎn)品領(lǐng)域的設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具的開(kāi)發(fā)過(guò)去主要關(guān)注特定應(yīng)用的利基市場(chǎng)。 PCB 設(shè)計(jì)工具就是一個(gè)例子。 有許多低成本的PCB設(shè)計(jì)工具可用于設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的單面板或雙面板，但能夠處理多層PCB的高速信號(hào)和混合信號(hào)的工具卻很少。 很少有提供能夠完美解決信號(hào)完整性問(wèn)題的PCB板工具。

對(duì)于具有這些需求的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)工具至關(guān)重要。 它們提供了唯一可行的解決方案來(lái)幫助我們過(guò)上當(dāng)今的數(shù)字生活。 例如，沒(méi)有先進(jìn)的EDA工具，就不可能實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通信； 該工具可幫助才華橫溢的工程師開(kāi)發(fā) 3G 網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)所需的復(fù)雜混合信號(hào)設(shè)備和系統(tǒng)。

相關(guān)例子有很多，但基本趨勢(shì)可以概括如下：設(shè)計(jì)越復(fù)雜，需要的工具就越復(fù)雜。 然而，無(wú)論產(chǎn)品的功能復(fù)雜性或最終市場(chǎng)價(jià)值如何，設(shè)計(jì)工具總是用于開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。 PCB組裝、PCB設(shè)計(jì)、PCB加工廠(chǎng)家講解PCB的電子和機(jī)械設(shè)計(jì)。