關(guān)于PCB Layout過孔能否在焊盤上打孔的兩種觀點(diǎn)

印制電路板的設(shè)計是根據(jù)電路原理圖來實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。 印制電路板的設(shè)計主要是指布局設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過孔的優(yōu)化布局、電磁防護(hù)、散熱等因素。 優(yōu)秀的布局設(shè)計可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實(shí)現(xiàn)良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設(shè)計可以通過手工實(shí)現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計則需要通過計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）來實(shí)現(xiàn)。

在設(shè)計PCB板時，有時因?yàn)榘迕娣e的限制或布線的復(fù)雜性，考慮在SMD元件的焊盤上打孔，一直以來分為支持和反對兩種意見。 不過總的來說，根據(jù)筆者多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，我覺得在焊盤上鉆孔的方式很容易造成SMD元件的焊接不良，所以在不得已的情況下盡量謹(jǐn)慎。 兩種觀點(diǎn)總結(jié)如下。

反對：

一般來說，SMD元件既可以采用回流焊工藝，也可以采用波峰焊工藝。 波峰焊要求焊盤密度不能太高。 如果焊盤密度太高，很容易造成錫短路。 SMD的IC引腳比較密集。 回流焊是首選解決方案

• 但插件文件只能使用過波峰焊方式。

• 網(wǎng)上有很多關(guān)于波峰焊和回流焊的介紹。

• PCB設(shè)計工程師要了解這些生產(chǎn)流程才知道如何設(shè)計。

• Protel中有一個Fanout規(guī)則，禁止在焊盤上打通孔。

• 傳統(tǒng)工藝禁止這樣做，因?yàn)楹噶蠒魅胪住?現(xiàn)在有微過孔和塞孔兩種工藝，可以將過孔放置在焊盤上，但價格非常昂貴。 請咨詢PCB廠。

• 最好不要在PAD上打孔，這樣可能會造成虛焊。 好好安排一下布局。 小通孔的位置還是應(yīng)該能找到的。

• 然而，對于SMD元件，在回流焊接過程中，焊料會流過通孔。 所以要謹(jǐn)慎使用。

支持：

一般來說，在焊盤上制作過孔的目的是為了增強(qiáng)過流能力或散熱能力。 因此背面主要鋪銅連接電源或地，很少放置貼片元件。 這樣，為了防止回流焊時漏錫，可以在過孔背面添加綠油，就解決了問題。 這就是我對服務(wù)器主板供電的處理方式。 電路板制造商解釋了PCB設(shè)計中焊盤上是否可以打過孔的兩種觀點(diǎn)，并且會考慮在SMD元件的焊盤上打過孔。