PCB廠家講解高密度PCB的生產(chǎn)技術(shù)

印制電路板的高精度是指采用細(xì)線寬/線距、微孔、窄環(huán)寬（或無(wú)環(huán)寬）、埋孔、盲孔等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度。 高精度意味著“薄、小、窄、薄”的結(jié)果必然導(dǎo)致高精度要求。 以線寬為例：O 20mm線寬，按要求生產(chǎn)0.16~0.24mm為合格，誤差為（O.20±0.04）mm； 同樣，O.10mm線寬的誤差為（0.10±O.02）mm。 顯然，后者的準(zhǔn)確率提高了一倍。 這個(gè)類比很容易理解。 因此，對(duì)于高精度的要求不再單獨(dú)討論。 但這是生產(chǎn)技術(shù)中的一個(gè)突出問(wèn)題。

（1）未來(lái)細(xì)線技術(shù)的高細(xì)線寬度/間距為0.20mm-O.13mm-0.08mm-0.005mm，可以滿足SMT和多芯片封裝（MCP）的要求。 因此，需要以下技術(shù)。

① 采用薄或超薄銅箔（<18um）基材及精細(xì)表面處理技術(shù)。

②采用薄膜干膜和濕膜粘貼工藝。 薄且高質(zhì)量的干膜可以減少線寬扭曲和缺陷。 濕貼可以填充微小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線的完整性和精度。

③ 采用平行光曝光技術(shù)。 由于平行光曝光可以克服“點(diǎn)”光源傾斜光線造成的線寬變化的影響，可以獲得線寬尺寸精確、邊緣光滑的細(xì)導(dǎo)線。 但平行曝光設(shè)備價(jià)格昂貴、投資高、需要在高潔凈度環(huán)境下工作。

④ 使用電沉積光致抗蝕劑（ED）。 其厚度可控制在5~30/um范圍內(nèi)，可生產(chǎn)更完美的細(xì)線。 特別適合窄環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬、全板電鍍。 目前，全球有十多條ED生產(chǎn)線。

⑤ 采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）。 該技術(shù)已成為細(xì)絲生產(chǎn)中必不可少的檢測(cè)手段，并正在迅速推廣、應(yīng)用和發(fā)展。

（2）用于微孔技術(shù)表面安裝的印刷電路板的功能孔主要起電氣互連的作用，這使得微孔技術(shù)的應(yīng)用更加重要。 采用常規(guī)鉆頭材料和數(shù)控鉆床加工微孔，缺點(diǎn)較多，成本較高。 因此，高密度PCB主要關(guān)注導(dǎo)線和焊盤的精細(xì)致密化。 盡管取得了巨大成就，但潛力有限。 進(jìn)一步提高精細(xì)致密化（如小于0.8mm的導(dǎo)線），成本會(huì)急劇上升，因此會(huì)采用微孔來(lái)提高精細(xì)致密化。

近年來(lái)，數(shù)控鉆床和微鉆技術(shù)取得了突破性進(jìn)展，因此微孔技術(shù)得到了迅速發(fā)展。 這是當(dāng)前PCB生產(chǎn)的主要突出特點(diǎn)。 未來(lái)微孔成型技術(shù)將主要依靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和精細(xì)的微鉆頭，而激光技術(shù)形成的微孔在成本和孔質(zhì)量方面仍遜于數(shù)控鉆床形成的微孔。

①埋、盲、通孔技術(shù)埋、盲、通孔組合技術(shù)也是提高印制電路高密度的重要途徑。 一般埋孔和盲孔都是微孔。 埋孔和盲孔除了增加板上布線數(shù)量外，采用“就近”的層間互連，大大減少了形成的過(guò)孔數(shù)量和隔離板的設(shè)置，從而增加了有效布線和層間互連的數(shù)量。 板內(nèi)層間互連，提高互連的高密度。 因此，在相同尺寸和層數(shù)下，具有埋孔、盲孔和通孔的多層板的互連密度比傳統(tǒng)全通孔板結(jié)構(gòu)至少高出三倍。 埋孔、盲孔、通孔印制板在同等技術(shù)指標(biāo)下，其尺寸將大大縮小或?qū)訑?shù)顯著減少。 因此，在高密度表面安裝印制板中，埋孔和盲孔技術(shù)得到了越來(lái)越多的應(yīng)用，不僅在大型計(jì)算機(jī)和通訊設(shè)備的表面安裝印制板中，而且在民用和工業(yè)用領(lǐng)域，以及 即使在一些薄板中，如PCMCIA、SMArd、IC卡等六層以上的薄板。

埋盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板一般采用“分板”生產(chǎn)方式完成，這意味著需要經(jīng)過(guò)多次壓板、鉆孔、孔電鍍等才能完成，因此精確定位非常重要。

②數(shù)控鉆床 目前，數(shù)控鉆床技術(shù)已取得新的突破和進(jìn)步。 以鉆微孔為特征的新一代數(shù)控鉆床已經(jīng)形成。 微孔鉆床鉆小孔（小于0.50毫米）的效率比常規(guī)數(shù)控鉆床提高一倍，故障少，轉(zhuǎn)速11~15r/min； 可鉆0.1-0.2mm微孔。 它采用高鈷含量的優(yōu)質(zhì)小鉆頭，可疊放三塊板材（1.6mm/片）進(jìn)行鉆孔。 當(dāng)鉆頭折斷時(shí)，能自動(dòng)停機(jī)報(bào)位，自動(dòng)換鉆頭及校徑（刀庫(kù)可容納數(shù)百枚），自動(dòng)控制鉆尖與蓋板距離恒定， 鉆孔深度，以便在不損壞工作臺(tái)的情況下鉆盲孔。 數(shù)控鉆床工作臺(tái)采用氣墊和磁懸浮，移動(dòng)更快、更輕、更準(zhǔn)，且不刮傷工作臺(tái)。 此類鉆床目前非常流行，如意大利Prurite的Mega 4600、美國(guó)的ExcelIon 2000系列以及瑞士和德國(guó)的新一代產(chǎn)品。

③激光打孔傳統(tǒng)數(shù)控鉆床和鉆頭鉆小孔確實(shí)存在很多問(wèn)題。 激光刻蝕因其阻礙了微孔技術(shù)的發(fā)展而受到人們的重視、研究和應(yīng)用。 但有一個(gè)致命的缺點(diǎn)，即隨著板厚的增加，喇叭孔形成并變得嚴(yán)重。