節(jié)省PCB設(shè)計(jì)成本并抑制熱干擾

印制電路板的設(shè)計(jì)是根據(jù)電路原理圖來(lái)實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。 印制電路板的設(shè)計(jì)主要是指布局設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過(guò)孔的優(yōu)化布局、電磁防護(hù)、散熱等因素。 優(yōu)秀的布局設(shè)計(jì)可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實(shí)現(xiàn)良好的電路性能和散熱。 簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以通過(guò)手工實(shí)現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)則需要通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）來(lái)實(shí)現(xiàn)。

PCB的尺寸自然是一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。 PCB板越小，成本越低。

另一方面，如果PCB上的零件非常密集，則布線必須更細(xì)，并且使用的設(shè)備必須更高階。 同時(shí)，使用的材料要更先進(jìn)，線材設(shè)計(jì)也要更仔細(xì)，避免出現(xiàn)功耗等可能影響電路的問(wèn)題。 這些問(wèn)題所節(jié)省的成本比減小PCB板的尺寸還要多。

• 層數(shù)越多，成本越高。 然而，層數(shù)越少，尺寸越大。

• SMT比THT更省錢

• 鉆孔需要時(shí)間，因此導(dǎo)向孔越少越好。
  

• 埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔更昂貴。 因?yàn)槠唇忧氨仨毾茹@好預(yù)埋孔。
  

PCB上的孔尺寸根據(jù)零件引腳的直徑確定。 如果板上有不同類型的連接銷零件，由于機(jī)器無(wú)法使用同一個(gè)鉆頭來(lái)鉆所有的孔，因此相對(duì)耗時(shí)，這也意味著制造成本相對(duì)增加。

使用飛針?lè)椒ǖ碾娮訙y(cè)試通常比光學(xué)方法更昂貴。 一般來(lái)說(shuō)，光學(xué)測(cè)試足以確保PCB上沒(méi)有錯(cuò)誤。

PCB設(shè)計(jì)中如何抑制熱干擾

熱干擾是PCB設(shè)計(jì)中必須消除的重要因素。 假設(shè)所有部件在工作過(guò)程中都會(huì)產(chǎn)生一定程度的熱量，特別是大功率部件產(chǎn)生的熱量會(huì)對(duì)周圍溫度敏感的部件產(chǎn)生干擾。 如果不能很好地抑制熱干擾，整個(gè)電路的電氣性能將會(huì)發(fā)生變化。

為了抑制熱干擾，可以采取以下措施：

(1) 加熱元件的放置

請(qǐng)勿將其放置在板上。 它可以移到外殼外，也可以單獨(dú)設(shè)計(jì)為一個(gè)功能單元，放置在靠近容易散熱的邊緣處。 例如微機(jī)電源、外殼外粘貼的功放管等。此外，發(fā)熱量大的器件和發(fā)熱量小的器件要分開(kāi)放置。

(2)大功率器件的放置

印制板應(yīng)盡可能靠近邊緣布置，并在垂直方向上盡可能位于印制板上方。

(3)溫度敏感器件的放置

對(duì)溫度敏感的設(shè)備應(yīng)放置在溫度最低的區(qū)域，不得放置在加熱設(shè)備的正上方。

(4)裝置布置及氣流

沒(méi)有具體要求。 一般設(shè)備內(nèi)部熱量是靠空氣的自由對(duì)流散發(fā)的，因此部件應(yīng)垂直布置； 如果強(qiáng)制冷卻，元件可以水平排列。 另外，為了提高散熱效果，可以添加與電路原理無(wú)關(guān)的元件來(lái)引導(dǎo)熱對(duì)流。

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