電子工程師講解PCI卡印刷電路板的接線規(guī)則
PCI卡的布線比較有講究,這是由PCI信號的特點決定的。
在傳統(tǒng)的高頻數(shù)字電路設(shè)計中,我們始終努力避免因阻抗不匹配而導(dǎo)致的信號反射、過沖、振鈴和非單調(diào)性。 而PCI信號正是利用信號的反射原理來傳輸物理信號。 為了合理利用信號反射并盡量避免大的過沖、振鈴和非單調(diào)性等副作用,PCI-SIG在PCI規(guī)范中對PCB物理實現(xiàn)做出了一些規(guī)定。
PCI-SIG建議PCI卡使用四層PCB板。 PCI-SIG規(guī)定的PCI連接器的信號分布也進行了優(yōu)化,以方便四層板布線。 PCI-SIG還對PCI控制器的管腳分布做了推薦示意圖。 事實上,AMCC、PLX、OXFORD等PCI控制器制造商也已經(jīng)實施了這一建議。 在這種推薦的引腳分布下,使用兩層PCB板進行布線實際上是很方便的。 但如果PCI卡系統(tǒng)的硬件比較復(fù)雜,需要多個功率劃分層,則多層PCB更好。
PCI 卡上的任何 PCI 信號只能連接一個負載(包括上拉電阻)。 除CLK、RST、INTA#~INTD#、JTAG外,所有管腳從金手指與鉗座接觸點到負載端的距離不得大于1.5inch; CLK信號長度為2.5+/-0.1inch,有點長。 因此,很多情況下需要對電纜進行絞合以滿足長度要求。 這就是為什么在PCI卡上經(jīng)??吹紺LK蛇形電纜的原因; 對于另一個引腳沒有特殊規(guī)定。 當使用多層PCB時,信號走線不應(yīng)跨越不同的電源層(至少,具有分離電源層的層應(yīng)位于PCB的另一面),這就是為什么經(jīng)??吹剿?來自 PCI 卡 A 面金手指的信號通常會被打孔到 B 面(組件平面)。
每個PCI信號的特性阻抗為60~100歐姆,負載電容不得超過10pf,IC的IO Pad應(yīng)能承受- 3.5V下沖和+7.1V信號過沖。 對于AMCC、PLX、OXFORD等PCI控制器制造商來說,他們的控制器IC符合這些規(guī)定,用戶無需考慮。 但是,如果使用CPLD/FPGA來實現(xiàn)PCI控制器,則必須考慮所使用的模型是否符合這些規(guī)定。 一般CPLD/FPGA的廠家如Altera、Xilinx等都會在其數(shù)據(jù)手冊中明確說明該型號的CPLD/FPGA是否兼容PCI信號規(guī)范。
那么普通32位33MHz PCI卡的接線比較簡單,主要滿足長度要求。 事實上,如果不嚴格遵循布線要求,是不會有問題的。 但根據(jù)主板芯片組的不同,一旦出現(xiàn)信號兼容問題,對PCI卡進行硬件調(diào)試將是電路設(shè)計中最痛苦的經(jīng)歷。 電路板組裝、電路板設(shè)計、電路板加工廠家講解。 電子工程師講解PCI卡印刷電路板的接線規(guī)則。
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